2023年06月07日
株式会社アイテス
当社では、表面実装部品(SMD)のはんだ実装工程における耐熱性を評価するはんだ耐熱性試験を行っております。 実装までの吸湿を加湿処理で再現し､はんだ実装時の熱ストレスに相当する加熱処理で剥離やクラック等の有無を評価します。 また、試験後の検査として初期測定と同内容の検査を行い必要であれば、不良部の断面観察などの解析も実施します。 詳しい内容は、関連製品・関連カタログよりご覧いただけます。
機械研磨法に化学エッチング、イオンミリング、FIB加工を施すことにより、鉛フリー半田を始め、各種金属接合部の解析を行います。
■基板接合部機械研磨 ＋化学エッチング ＋イオンミリング 光学顕微鏡、SEMによる観察 ■FIBによる断面作成 SEMによる観察
環境試験をはじめ、非破壊観察や電気特性測定などを行っております
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
バンドソーなどの試料切断用の装置を使用した断面観察前処理についてご紹介します！
1つ1つの部品を手作業で丁寧に、無駄のない工程で研磨加工しています！
実装基板上の電子部品のはんだ接合状態、部品の内部構造を詳細に観察することができます！
このカタログにお問い合わせ
