2026年03月05日
株式会社アイテス
A社製VRゴーグルのメイン基板に実装されているチップについて、 外観観察を行ったところ、複数のチップが集積しているチップレット構造と 推測されました。 より詳細に構造を確認するため、X線CT観察及び機械研磨にて断面を作製し、 構造確認を行ったので紹介します。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
機械研磨法に化学エッチング、イオンミリング、FIB加工を施すことにより、鉛フリー半田を始め、各種金属接合部の解析を行います。
■基板接合部機械研磨 ＋化学エッチング ＋イオンミリング 光学顕微鏡、SEMによる観察 ■FIBによる断面作成 SEMによる観察
さまざまな部品・材料の断面を受託加工作製します
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
1つ1つの部品を手作業で丁寧に、無駄のない工程で研磨加工しています！
実装基板上の電子部品のはんだ接合状態、部品の内部構造を詳細に観察することができます！
信頼性試験前後の観察や断面観察に！実装された各種部品の観察例をご紹介
チップコンデンサ(MLCC)で、顕微鏡の「観察モード」をご紹介！
半導体の構造観察や不良解析における断面作製！FIBやCPに劣らぬ断面作製が可能
一長一短な特長があるためサンプル形態や観察範囲、目的などに応じて選択する必要があります！
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
センサチップ表面の観察、実装状態で機械研磨にて断面を作製し素子の構造観察を実施！
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