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実装部品接合部の解析
機械研磨法に化学エッチング、イオンミリング、FIB加工を施すことにより、鉛フリー半田を始め、各種金属接合部の解析を行います。
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クロスビームFIBによる断面観察
FIB加工をリアルタイムで観察しながら断面観察が可能です。
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信頼性保証サービスのご紹介
JIS・JEDEC・MIL等の標準規格に準じ、様々なエレクトロニクス製品、部品および材料の信頼性評価試験を承ります。
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ESD/ラッチアップ試験受託サービス
ESD/ラッチアップ試験受託サービス
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ESD（HBM・MM）試験受託サービス
半導体製品およびそれを含む電子部品の信頼性として重要な、ESD（静電気破壊）に対する耐性を評価する試験サービスを提供いたします。
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ESD（CDM）試験受託サービス
デバイス帯電モデル（Charged Device Model）のESDに対する耐性を評価する試験サービスを提供いたします。
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In-Situ常時測定 信頼性評価試験サービス
In-Situ常時測定 信頼性評価試験サービス
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海外製部品・製品 評価サービス
海外製部品・製品の中には品質上問題のあるものも含まれています。これらに対して信頼性試験・評価試験の品質評価サービスを提供します。
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イメージング顕微FT-IRによる微小異物の分析
最小5um以上あれば異物のIRデータが取得できます。
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微小異物分析のためのサンプリング技術
エレクトロニクス製品の歩留に大きな影響を与える異物について、各種サンプリング技術を駆使して迅速な分析結果をご報告します。
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TOF-SIMSによる表面分析
TOF-SIMSは軽元素、無機物から分子量の大きい有機物まで分析可能です。
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品質技術トータルソリューション
製品企画段階から性能、信頼性、廃棄、リサイクルまで考慮した品質への取組に対し、技術と経験を基に迅速で的確な解決策を提供。
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ラッチアップ試験受託サービス
CMOS ICおよびそれを含む半導体製品のラッチアップ破壊に対する耐性を評価する、ラッチアップ試験サービスをご提供いたします。
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