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EELS分析手法による膜質評価
元素同定を行うEELS分析により、物質の結合状態の比較が可能です！
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FIB-SEMによる半導体の拡散層観察
他手法より短納期！FIB-SEMによる形状観察と、拡散層観察の両方を実施できます！
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LCDパネル良品解析
LCD部品、製品の品質状態を確認！液晶パネルの各構造を当社の持つ分析手法と知見で解析致します！
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LV-SEMとEBIC法によるSiC MOSFETの拡散層の観察
SiCパワーデバイスでも、特定箇所の断面作製、拡散層の形状観察、さらに配線構造、結晶構造解析まで一貫対応が可能です！
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SiCデバイスの裏面発光解析
SiCデバイスの前加工→リーク箇所特定→物理解析/成分分析までスルー対応！
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静電破壊した橙色LEDの不良解析
良品と静電気（ESD）破壊品の輝度・特性の比較、EMS顕微鏡による発光解析事例をご紹介します！
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短波長レーザを用いたSiCデバイスのOBIRCH解析
Si半導体とは物性が異なるため、故障解析も新たな手法が必要となります！
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ICの不良解析
不良モードに適した様々な手法を組み合わせることで、不良ノードの特定から物理解析までを一貫して対応
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表面実装電子部品の断面観察サービス
実装基板上の電子部品のはんだ接合状態、部品の内部構造を詳細に観察することができます！
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実装部品・電子部品の断面研磨サービス
1つ1つの部品を手作業で丁寧に、無駄のない工程で研磨加工しています！
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【受託分析】レーザー顕微鏡（観察＆測定）
広範囲での観察、計測も可能！レーザー顕微鏡を用いた受託分析のご紹介です
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【受託分析】レーザー顕微鏡（高精度3D測定＆カラー観察）
試料表面の凹凸形状の3D測定や透明体越しの表面形状測定などが可能です！
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クロスセクションポリッシャー(CP)法による断面観察サービス
高い加工精度と広い加工領域を実現！冷却機能でダメージを軽減しながらの加工も可能です
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EBSD法による解析例
EBSDパターン(菊池パターン)、金ワイヤーボンド接合部の解析例をご紹介します
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EBSD法によるCu結晶解析
Cu板における圧縮前後での変化を観察！圧縮前後の結晶粒径の半化を比較できます
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EBSD解析
結晶方位や結晶粒径の変化が解析可能！EBSD(電子線後方散乱回折)法をご紹介いたします
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【EBSDによる結晶解析】はんだ接合部における金属間化合物
はんだ接合部における金属間化合物の結晶解析例をご紹介いたします
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【EBSDによる結晶解析】BGA
EBSD法により、結晶状態や残留応力の推測が可能！BGAの解析例をご紹介します
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【EBSDによる解析例】鉄板
グラフに現れた特長を可視化！結晶サイズの分布や、結晶方位の配向性を確認できます
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【EBSDによる解析例】高融点はんだ
EBSDにて結晶構造を観察！それぞれの金属で各データの取得ができます
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【EBSDによる解析例】ビア
EBSD法により結晶サイズの分布や、残留応力を推測することができます
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【EBSDによる解析例】パイプ
パイプ(オーステナイト)について、EBSDによる解析例を紹介致します
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【EBSDによる解析例】ネジ
ネジ(Cu2Zn)について、EBSDによる解析例をご紹介致します。
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【EBSDによる解析例】Chip
Al配線に配向性が見られた、EBSDによる解析例を紹介いたします
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信頼性試験に伴う経時変化観察
変化観察に応用でき、追加解析も対応！時系列かつ非破壊で対象物を評価いたします
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XPS角度分解法による薄膜層の深さ方向分析
非破壊でnmオーダーの薄膜の深さ方向分析が可能！分析事例もご紹介いたします
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【化学反応機構研究所】製造過程の材料特性に悩んでいる方必見！
表面のこの変色の理由は？なぜこんな所にヒビが入っているの？等の課題は、電子、原子、分子、化学反応メカニズムの視点で解決します！
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断面観察前処理(試料切断・樹脂包埋)
バンドソーなどの試料切断用の装置を使用した断面観察前処理についてご紹介します！
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ワイヤーソーによる切断加工
断面の保存が可能！ワイヤーソーによる精密カットで試料を分割する事で個別に断面作製が行えます
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アイソメットによるスライス加工
作製した断面をそのまま残しておくことが可能なスライス加工をご紹介します！
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