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ASMPT社 後工程装置
ASMPT社は、シンガポールに本拠地を置いている後工程装置メーカーです。
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ASMPT社製 共晶ダイボンダー
高速共晶ダイボンダー
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ダイボンダー『MEGA』
充実したInspection機能が搭載！ボンディング前後での品質を確認することが可能
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「SEMICON JAPAN 2023」出展のお知らせ
様々なメーカーの製品を展示予定！ダイボンダーやマスクアライナー装置など
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ASMPT社製 MEGA DAマルチチップ対応ボンダー NEW
マルチチップダイボンダー
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株式会社NSテクノロジーズ ICテストハンドラNS-8080SH
ミドルレンジモデル ICテストハンドラ
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株式会社NSテクノロジーズ ICテストハンドラNS-8080MS
ハイエンドモデル ICテストハンドラ
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株式会社NSテクノロジーズ ICテストハンドラNS-8160MS
ハイエンドモデル ICテストハンドラ
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株式会社NSテクノロジーズ ICテストハンドラNX-1032XS
フラグシップモデル
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ASMPT社製エポキシダイボンダー『INFINITE』＜新登場＞
高速かつ正確に、チップをサブストレートやリードフレームへボンディング。
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ASMPT製 AD838L-G2 エポキシダイボンダー
AD838L-G2は、LED関係で非常に実績が多いエポキシダイボンダーです
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ASMPT社製超高精度フリップチップボンダー『NANO Pro』
アライメント精度±0.2μmを実現。光通信関係、シリコンフォトニクス関連を中心に導入実績豊富
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ASMPT社製 シンタリング装置
同社装置は、パワーデバイスなどの高出力アプリーケション向けの装置です
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ASMPT社製 ダイボンダーPhoton Pro
マルチウエハハンドリングダイボンダー（オート）
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ASMPT社製 AD830Plusエポキシダイボンダー
AD830Plusは、サイクルタイム0.16秒/chipの超高速エポキシダイボンダーです
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Bosch Rexroth 遊星ローラねじアッセンブリ
コンパクトでありながら高推力・高剛性
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Bosch Rexroth ボールねじアッセンブリ
最適なボール循環方式によりスムーズな駆動を実現
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Bosch Rexroth ローラーレールシステム
高剛性・長寿命 ガイドシステム
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Bosch Rexroth ボールガイドレールシステム
高剛性・長寿命 リニアガイドシステム
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SUSS MicroTec 両面位置精度測定器 DSM8Gen2
ウェハ表面/裏面のパターンの位置ズレを高精度で測定
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SUSS MicroTec社製インクジェット塗布装置『LP50』
半導体、PCB、プリンテッドエレクトロニクス向け、卓上型インクジェットプリンターシステム
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MPP社製『マニュアルワイヤボンダ iBond5000シリーズ』
世界で9000台以上の納入実績！マウスをクリックするだけでボンディングが可能。小型で、研究開発や少量生産に活躍
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イノラス社製 ウェーハマーキング装置 IL2000
InnoLas Semiconductor社はドイツのミュンヘンに本社、ウェーハマーキング装置をグローバルに提供し続けています。
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SUSS MicroTec 手動マスクアライナMJB4
最大4インチ角基板対応 手動露光機
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SUSS MicroTec 手動マスクアライナMA/BAGen4
最大8インチ対応角基板まで対応可能 セミオートアライメント対応露光装置
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ASMPT製マルチレーザダイシング ICA1205
ICA1205は､マルチビーム構造を採用したマルチレーザーダイシング装置です
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アルネアラボラトリ社製 ウェハ厚み測定器
波長掃引方式により、シリコン基板の厚みを、非接触で高感度にリアルタイム測定
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ASMPT社製 自動水平ワイヤーボンダー Eagle AERO
Eagle AEROは､高スループットのワイヤーボンダー装置です
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ASMPT社製 フリップチップボンダ ー Novaplus
Nova plusは､高速にダイをウエハ/サブストレート/ダイへのボンディングが可能なフリップチップボンダーです
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ASMPT社製 フリップチップボンダー/ダイボンダー CoS
CoS (Chip on Submount )は高精度ダイ/フリップチップボンダーです。
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