株式会社進和 メカトロシステムセンター 公式サイト

高精度/高速処理を実現(リニア駆動：±5μm）！ スマートフォン部品の実装及びフリップチップ分野において高精度/高機能を提案！

【特長】 ◆装置サイズ：1,300mm×1,100mm×1,380mm ◆重量：約800kg ◆電源仕様：AC200V,3層,30A ◆リニアサーボモーター駆動（±5μm） ◆超高精度 画像処理システム 　　チップ位置 検査速度:MAX 30chips/sec ◎フリップチップの画像処理時でのスループット大幅短縮 ◆非接触高さ計測機能（レーザー方式） ◆対象ワークサイズ：MAX 250mm×330mm 　　　　　　　　　　MIN 50mm×70mm 　　※標準サイズ。サイズ変更をご希望の場合、別途ご相談。 ◆ジェットポンプ or　スクリューポンプ搭載 　　◎ディスペンス温度調整ユニット付 ◆基板加熱ユニット 搭載可能 ◆簡易ソフトプログラム ◆簡易検査機能 　　（ディスペンス重量計測～フィードバック機能） 　　（塗布面積/塗布高さ検査～フィードバック機能） 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　他　 ◆日本語/英語/中国語　3か国語対応 購入をご検討の方に対し無償サンプルテストを実施しております。 詳細は、資料請求またはカタログをご覧下さい。

スクリュー回転による超精密吐出を実現！LED/ライン塗布/3D塗布への幅広い実績＆汎用性！

【特長】 ◆スクリュー回転量による塗布量調整（塗布量安定性◎）！ ◆高粘度材料の常温ディスペンスを実現！ 　→スクリュー方式採用により高粘度材料の吐出が可能。 　　(MAX:500,000mPa.sを常温ディスペンス可能） ◆高速ディスペンシングを実現（エアー比較:1.5～２倍の処理能力） ◆ワンタッチ交換方式を採用、交換時間作業の大幅削減に成功！ ◆線塗布への対応性（加減速、コーナー部の塗布調整機能） ◆低ランニングコスト化を実現 ◆簡易ソフトプログラム ☆購入をご検討の方に対し無償サンプルテストを実施しております☆ ☆詳細は、資料請求またはカタログをご覧下さい☆

全てのホットメルト材料に対応したディスペンサーがついに登場！

使用材料：全メーカーのホットメルト材料 塗布量：MIN 1nl/shot 塗布温度：180℃～ 塗布速度：MAX 3,000Hz(理論値） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、直接お問い合わせください。

φ150μｍ、φ110μｍドットの高速吐出対応で生産効率の向上を実現

ジェットディスペンサー ・半導体後工程/LED後工程 　　→高密度実装に対応 　　→非接触式のため凹凸基板、極小スペースへの微量塗布を実現 　　→高速ディスペンス化による設備投資台数の削減 　　→常温吐出による塗布量安定性UP 　　→歩留まりの大幅削減、生産効率UP ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、直接お問い合わせください。

ディスペンサーでのLEDレンズモールド塗布 　新たな工法を開発！金型レスの為、コスト削減に成功！

【特長】 ◆スクリュー回転量による塗布量調整！ 　　（塗布量安定性◎） ◆高粘度材料の常温ディスペンスを実現！ 　→スクリュー方式採用により高粘度材料の吐出が可能。 　　(MAX:500,000mPa.sを常温ディスペンス可能） ◆高速ディスペンシングを実現 ◆ワンタッチ交換方式を採用、交換時間作業の大幅削減に成功！ ◆線塗布への対応性（加減速、コーナー部の塗布調整機能） ◆低ランニングコスト化を実現 ◆簡易ソフトプログラム 購入をご検討の方に対し無償サンプルテストを実施しております。 詳細は、資料請求またはカタログをご覧下さい。

半導体フリップチップアンダーフィル工程及びスマホ部品塗布での高精度/高速処理を実現(リニア駆動：±5μm）！

【特長】 ◆装置サイズ：800mm×800mm×1,380mm ◆重量：約800kg ◆電源仕様：AC200V,3層,30A ◆リニアサーボモーター駆動（±5μm） ◆超高精度 画像処理システム 　　チップ位置 検査速度:MAX 30chips/sec ◎フリップチップの画像処理時でのスループット大幅短縮 ◆非接触高さ計測機能（レーザー方式） ◆対象ワークサイズ：MAX 150mm×150mm 　　　　　　　　　　MIN 30mm×50mm 　　※標準サイズ。サイズ変更をご希望の場合、別途ご相談。 ◆ジェットポンプ or　スクリューポンプ搭載 　　◎ディスペンス温度調整ユニット付 ◆基板加熱ユニット 搭載可能 ◆簡易ソフトプログラム ◆簡易検査機能 　　（ディスペンス重量計測～フィードバック機能） 　　（塗布面積/塗布高さ検査～フィードバック機能） 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　他　 ◆日本語/英語/中国語　3か国語対応 ☆購入をご検討の方に対し無償サンプルテストを実施しております☆ ☆詳細は、資料請求またはカタログをご覧下さい☆

高精度維持しながらの安価ディスペンサー決定版！ 高速ディスペンスによる生産効率大幅UP！ 製造現場の塗布問題解決に最適！

基本情報精密ディスペンサー装置GP2【※LED/基板実装工程】 【特長】 ◆装置サイズ：1,000mm×1,000mm×1,500mm ◆重量：約600kg ◆電源仕様：AC200V,3層,20A ◆ボールねじ駆動（±30μm） ◆超高精度 画像処理システム 　　チップ位置 検査速度:30chips/sec ◆非接触高さ計測機能（レーザー方式） ◆対象ワークサイズ：MAX 250mm×330mm 　　　　　　　　　　MIN 50mm×70mm ◆ジェットポンプ or　スクリューポンプ搭載 　　◎ディスペンス温度調整ユニット付 ◆簡易ソフトプログラム ◆簡易検査機能 　　（塗布面積/塗布高さ検査～フィードバック機能） 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　他　 ◆日本語/英語/中国語　3か国語対応 ☆購入をご検討の方に対し無償サンプルテストを実施しております☆ ☆詳細は、資料請求またはカタログをご覧下さい☆

【塗布業界 トップクラスの能力値】 クリームはんだ φ150μm達成！ X-Y軸 繰返し精度±10μm 高密度実装への対応！

【特長】 ◆装置サイズ：1,300mm×1,100mm×1,380mm ◆重量：約800kg ◆電源仕様：AC200V,3層,20A ◆ボールねじ駆動（±10μm） ◆超高精度 画像処理システム(±1μm） 　　チップ位置 検査速度:30chips/sec ◆非接触高さ計測機能（レーザー方式） ◆対象ワークサイズ：MAX 250mm×330mm 　　　　　　　　　　MIN 50mm×70mm 　　※サイズ変更をご希望の場合、別途ご相談可。 ◆ジェットポンプ or　スクリューポンプ搭載 　　◎塗布温度 管理システム 　　◎ シリンジ温度 管理システム ◎ノズル加熱ユニット　　 ◆基板加熱ユニット 搭載可能 ◆簡易ソフトプログラム ◆簡易検査機能 　　（ディスペンス重量計測～フィードバック機能） 　　（塗布面積/塗布高さ検査～フィードバック機能） 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　他　 ◆日本語/英語/中国語　3か国語対応 ☆購入をご検討の方に対し無償サンプルテストを実施しております☆ ☆詳細は、資料請求またはカタログをご覧下さい☆

世界トップクラス0.001mg / 高速塗布化に成功！各業界の塗布工程での汎用性◎（半導体/LED後工程/スマホ部品 実装工程)

【特長】 ◆0.001mgの吐出能力を実現！ ◆ピエゾ方式による高粘度材料の常温ディスペンスを実現！ 　→Flip-chip/基板側への液剤飛び散りを抑制 　　(MAX:200,000mPa.sを常温ディスペンス可能） ◆高速ディスペンシングを実現（他社比較:1.5～２倍の処理能力） ◆ワンタッチ交換方式を採用、交換時間作業の大幅削減に成功！ ◆低ランニングコスト化を実現 ◆簡易ソフトプログラム 購入をご検討の方に対し無償サンプルテストを実施しております。 詳細は、資料請求またはカタログをご覧下さい。