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FPC-『 技 術 情 報 』-  2025.09更新

FPC関連の『技術情報』についてご紹介致します

●6層スタックビアFPC    ビアフィリング技術によるスタックビア構造で、さらなる高密度配線化を実現    配線スペースの有効活用により、設計自由度の向上に貢献 ●MSAP工法    めっきアップで高精度、かつ高密度の微細配線を実現    配線断面の矩形性に優れ、イメージ通りの配線形成が可能 ●パターンビアフィルFPC    MSAP工法とビアフィリング工法の両立で高密度配線、かつパッドオンビアを実現 ●ファインピッチ厚銅FPC    大電流、かつ高密度配線でデバイスの小型化に貢献 ●高周波フッ素複合材3層FPC    誘電特性に優れたフッ素複合材FPCでノイズ対策と狭小化を両立    同軸ケーブルからの転換にも好適 ●高周波対応FPC    解析結果をもとに最適な設計や材料をご提案 ●透明FPC    優れた光透過性と耐熱性を備えチップ実装も可能なFPC。    製品のデザインを損なうことなく配線の引き回しが可能。

基本情報

詳しい内容は下記までお問い合わせください。 太洋テクノレックスは、お客様の様々なご相談にお応えします。 お問合せ先 本社和歌山:073-431-6312 東京事業所:03-6275-0690

価格帯

納期

用途/実績例

【フレキシブルプリンと配線板】 FPCの短納期試作から量産へのスムーズな立上げ、また量産FPCのご提供まで幅広く対応致します。 【基板検査装置】 最終外観検査装置、通電検査装置において手動機から全自動機まで取り揃えております。 【自動化・効率化、各種産業機器】 製造現場の自動化をご提案、FPCメーカーだから知っている薄物搬送のノウハウも強みの一つです。 視覚検査システム、産業用インクジェットプリンター他産業機器と合わせた効率化をご提案いたします。

【FPC】【EMS~電子機器受託製造サービス~】FPCの設計製造、実装から筐体加工や組立まで一貫対応が可能【カタログ】#CD30

技術資料・事例集

【FPC】【宇宙産業向けFPC】小型軽量で屈曲性に優れたFPCは宇宙関連機器にも最適【カタログ】#CD30

技術資料・事例集

【FPC】【漏液検知システム】液漏れを『見える化』する”新”ソリューション【カタログ】#CD30

技術資料・事例集

【FPC】【出展レポート_エレクトロテストジャパン2025】展示会の様子を少しご紹介【レポート】#CD30

技術資料・事例集

【FPC】【透明FPC】透明フィルムの回路基板【カタログ】#CD30

製品カタログ

【FPC】【6層スタックビアFPC】ビアフィリング技術によるスタックビア構造で、さらなる高密度配線化を実現【パネル】#CD30

技術資料・事例集

【FPC】【高周波フッ素複合材3層FPC/ボタンめっき】高周波関連材料と技術で低伝送損失を実現したFPC【パネル】#CD30

技術資料・事例集

【FPC】【MSAP工法】めっきアップで高精度、かつ高密度の微細配線を実現【パネル】#CD30

技術資料・事例集

【FPC】【出展レポート_JPCAshow2025】展示会の様子を少しご紹介【レポート】#CD30

技術資料・事例集

【FPC】【ファインピッチ厚銅FPC】大電流で、同時にコンパクト化を実現。パターンの発熱抑制にも効果あり【パネル】#CD30

技術資料・事例集

【FPC】【高周波対応FPC】~解析・設計・製造・測定 一貫対応~【パネル】#CD30

技術資料・事例集

【FPC】【短納期サービス】短納期実現のため、全ての工程を「一貫対応」!【カタログ】#CD30

会社紹介資料

【FPC】【会社概要】会社概要と事業概要【パネル式】#CD30

会社紹介資料

【FPC】【FPC Products】製品の種類と標準納期【パネル】#CD30

会社紹介資料

【FPC】【パターンビアフィルFPC】MSAP工法とビアフィリング工法を両立。さらなる高密度化へ。【パネル】#CD30

技術資料・事例集

【FPC】【出展レポート_ネプコン ジャパン2026】展示会の様子を少しご紹介【レポート】#CD30

技術資料・事例集

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取り扱い会社

太洋テクノレックス株式会社は、フレキシブルプリント配線板(FPC)の試作・開発とプリント配線板テストシステムのフィールドで活動し続けています。 FPCはハードウェアの根本的な構造に関わる部分であるため、高精度な品質と開発期間の短縮の両面が求められます。 片面FPC、両面FPC、多層FPCやその発展型FPC製作過程で多くの経験とノウハウを持ち、常に技術改善・改良を行い、その結果、納期・品質とも一定のご評価をいただいています。 また、技術的には一層の微細化・高密度化を進める一方で、バンプ(突起)タイプや特殊素材での電気めっきなど新しい取り組みも行われています。 一方、プリント配線板テストシステムは、主に通電検査システムと最終外観検査システムを展開し、FPCやパッケージ・モジュール系基板の量産現場に採用されています。 スマートフォンや車載向け、各種電子デバイスに使用される基板の品質管理の現場で日夜稼働しています。 今後益々多様化する市場ニーズに応え続けます。 ※2023年12月21日、『太洋工業株式会社』から『太洋テクノレックス株式会社』に社名変更いたしました。