すべての製品・サービス
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補聴器 製品・部品の詳細な分解解析がわかるレポート
【医療機器】製品の開発時・他社の設計が分かるサンプルレポート進呈中！
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製品・部品の詳細な分解解析がわかるティアダウンレポート
【無料進呈】電子製品の開発時・他社の設計が分かるサンプルレポート進呈中！
最終更新日
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【会社紹介】TechInsights会社案内
お手持ちの知的財産資産のさらなる有効活用のために
最終更新日
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【サービス】ティアダウンサービス
知的財産、製品、マーケティングなどの情報に基づく意思決定が可能になります。
最終更新日
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【会社紹介】セミコンダクターインサイツジャパン 企業概要
テクノロジー企業や法律の専門家が利益を取得できるようにサポート致します。
最終更新日
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【事業案内】TECHinsights(TM)
最適なパフォーマンス・最小コスト・迅速な対応！
最終更新日
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【事業案内】デザインアナリシス（設計解析）
知識の活性化・競争力の高い製品の設計・時間短縮！
最終更新日
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【事業案内】プロセス解析
キーとなる革新的なプロセス技術の研究・製造コストの最適化・歩留まりの改善！
最終更新日
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レポート MDM9235モデムのロジック詳細構造解析
20 nm HKMG Qualcomm Gobiの詳細構造解析です。
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レポート 20 nm HKMG Qualcomm
Gobi MDM9235モデムのロジック詳細構造解析
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Samsung ３D V-NAND 構造解析レポート
Samsung ３D V-NANDの構造解析レポートです。
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『特許・情報フェア』出展情報（2014年11月5日～7日開催）
効果的な特許資産管理の方法が分かる！特許分析の最新例をご紹介するセミナー開催
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メモリー構造解析レポート 「SK Hynix 16 nm」
フラッシュメモリーの 詳細なメモリー構造解析レポート
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最先端20nmクラスロジックデバイス プロセス比較レポート
Intel、TSMC、Samsungが製造する7つの最先端ロジックデバイス
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レポート 「Intel 14 nm M5Y70 プロセッサ」
ロジック詳細構造解析レポート、トランジスタ特性レポート
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ティアダウン サンプルレポート無料プレゼント！
iPad4の事例を掲載！完成品の製造原価を把握可能にするTechInsightsのティアダウン
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GoPro HERO4の分解調査
アウトドアに使用されるGoPro Hero4のティアダウン
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アップル社 iPad Air2 A1567
AirからAir2へと進化し、さらなるパフォーマンスアップを遂げた逸材
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アップル社 iPhone6+ A1593（中国モデル）
iPhone6+の中国モデルを解体
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Adesto RM24EP128KS CBRAM の構造解析
Adesto RM24EP128KS CBRAM の構造解析
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Microsoft Band 1619
最近際立つウェアラブルの製品群。今回はマイクロソフトのバンドの紹介です。
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パナソニック ReRAM 8bitマイコン 構造解析
パナソニックReRAM搭載MN101LR05D 8bitマイクロコントローラ
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トイレの流しセンサー
お手洗いの時に手をかざすと勝手に水がながれるそんな電子基板を解体しました。
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BMW i3 車載詳細レポート
車載に搭載されているすべての電子基板の分解、コスト解析
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半導体コスト情報ツール
半導体のコスト交渉を確実にするサービス
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Sling Media M1 分解調査
外出先でも自宅の映像をみることのできる機器
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アップルスポーツウォッチ 製品分析
アップル、スポーツウォッチ。製品内部の解析レポート
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BMW Advanced Crash Safety
人命をできる限りまもるための安全システムの解析
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BMW i3 分解調査レポート詳細内容
BMW i3に使用されている電子基板をすべて分解調査
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iPhone6S 分解調査レポート
新たな機能を追加してきたアップルのiPhone 6S
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