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研究開発用途から量産前工程まで、幅広いプロセスに対応可能な汎用モデル

■主な特長 真空貼付方式 真空中で貼付を行うことで、気泡混入を抑制し、安定した貼付を実現。 高い再現性 真空圧・プロセスタイムを数値管理することで、作業者によるばらつきを低減。 ウェーハへの低負荷設計 過度な機械的加圧を必要とせず、薄ウェーハや脆性基板にも対応。 幅広い材料に対応 シリコン、ガラス、セラミックスなど各種基板に対応。 直感的な操作性 タッチパネルによる簡単操作。条件設定はパスワード管理が可能。 ■主な仕様 フレームサイズ：DTF2-8-1 装置寸法：360mm(W)×600mm(D)×815mm(H) 重量：29kg 必要到達真空（絶対圧）：0.2 kPa 推奨排気速度：約320 L/min（19 m³/h） 必要エア圧：0.4～0.6 MPa 入力電源：AC100V 50/60Hz

温度条件が貼付品質に影響する工程や、工程ばらつきを抑えたい用途に適したモデル

■主な特長 加熱チャック搭載 貼付ステージを加熱することで、粘着剤の流動性を制御し、貼付品質を安定化。 真空＋温度のプロセス管理 真空圧・温度・時間を数値管理し、再現性の高い工程を実現。 貼付ムラ・気泡の抑制 真空環境下での加熱貼付により、気泡混入や貼付ムラを低減。 幅広いテープに対応 加熱を必要とする各種ダイシングテープ、保護テープに対応。 ■主な仕様 モデル　　 【TV-200H】　【TV-300H】 フレームサイズ： DTF2-8-1 　　 DTF2-12 最高温度： ～100°C 装置寸法385mm(W)×600mm(D)×815mm(H)470mm(W)×750mm(D)×893mm 重量 40.4kg 43kg 必要到達真空（絶対圧）：0.2 kPa 推奨排気速度：約320 L/min（19 m³/h） 必要エア圧：0.4～0.6 MPa 入力電源 ＜装置本体＞AC100V 50/60Hz X 1, ＜温調器＞AC110V 50/60Hz X 2

TAIKO(R)ウェーハや薄ウェーハ対応モデル

■主な特長 メンブレン貼付方式 柔軟性のあるメンブレンを介して圧力を伝えることで、段差や曲面を有するウェーハにも均一に追従。 ラジアル貼付 中心から外周へ貼付を進めることで、気泡混入や局所的な応力を低減。 ウェーハへの低ダメージ設計 外周部への機械的ストレスを抑え、薄ウェーハやTAIKO(R)ウェーハの割れ・欠けリスクを低減。 真空貼付による高い再現性 真空圧とプロセスタイムを数値管理し、安定した工程再現性を確保。 ■主な仕様 フレームサイズ：DTF2-8-1 装置寸法：360mm(W)×600mm(D)×815mm(H) 重量：29kg 必要到達真空（絶対圧）：0.2 kPa 推奨排気速度：約320 L/min（19 m³/h） 必要エア圧：0.4～0.6 MPa 入力電源：AC100V 50/60Hz

TAIKO(R)ウェーハ対応のメンブレン貼付方式と加熱機能を組み合わせたモデル

■主な特長 TAIKO(R)対応メンブレン貼付方式 柔軟なメンブレンを介して圧力を伝え、段差や曲面を有するウェーハにも均一に追従。 ラジアル貼付による低応力化 中心から外周へ貼付を進めることで、外周部への応力集中や気泡混入を抑制。 加熱チャック搭載 貼付ステージを加熱することで、粘着テープの流動性を制御し、貼付品質を安定化。 真空・温度・時間の統合管理 主要プロセス条件を数値で管理し、高い工程再現性を実現。 ■主な仕様 フレームサイズ：DTF2-8-1 最高温度：～100°C 装置寸法：360mm(W)×600mm(D)×815mm(H) 重量：29kg 必要到達真空（絶対圧）：0.2 kPa 推奨排気速度：約320 L/min（19 m³/h） 必要エア圧：0.4～0.6 MPa 入力電源 ＜装置本体＞AC100V 50/60Hz X 1 ＜温調器＞AC110V 50/60Hz X 1