半導体･電子分野で選ばれる表面処理
半導体･電子分野で選ばれる表面処理
微細化が進む半導体プロセスにおいて、より高純度な環境が求められています。 物理的なチリのほかに、各種金属イオン等をそれぞれ一定のレベルに維持することが製造プロセス上必要です。 そのような観点から、耐熱性・耐薬品性・化学的に不活性な特性を兼ね備えたふっ素樹脂コーティングが、各半導体製造装置の細かな部品から大きな容器まで数多く使用されています。
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耐摩耗性と非粘着性を確保！粘着物の離型を容易にするコーティング
機械的な負荷のかかる用途に適したフッ素系、シロキサン系コーティングシステム
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超耐久有機無機複合コーティングシステム『バイコート(R)』
驚異の耐久性！機械的な負荷のかかる用途に適したコーティングシステム
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射出成形金型の高耐久性コーティング「バイコートⓇ NYK-01」
表面処理の寿命を2倍に延長、金型交換頻度を大幅削減！
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自動車モーター部品用金型 離形・耐摩耗コーティング『バイコート』
耐久性を約2倍に向上！射出成形金型の生産性を飛躍的に改善
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自動車モーター部品製造における金型表面処理の耐久性を2倍に向上
耐久性を約2倍に向上！射出成形金型の生産性を飛躍的に改善
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ETFEコーティングの特徴やメリット・デメリットまで解説
ETFEコーティングはテトラフルオロエチレンとエチレンの共重合体であるETFEを用いるコーティング技術です。
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【物流・梱包向け】PFASフリーの離型性『MRSコーティング』
強力粘着テープも剥がせる！梱包作業の効率化に貢献
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【電子部品向け】バイコート：精密金型の離型性向上
射出成形金型の離型性を向上し、ミクロン単位の寸法精度を実現。
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半導体製造装置 検査工程向けコーティング
ウエハーの傷・固着・金属粉発生を防止し、検査工程のクリーン環境を維持
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半導体製造装置向け 非粘着コーティング
低い表面エネルギーで付着物を容易に除去。メンテナンス性を大幅に向上させるコーティング
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半導体製造装置向け フッ素樹脂コーティング
搬送・洗浄・エッチング・CMP・めっき・検査まで。半導体製造の幅広い工程を支えるコーティング
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めっき槽向けフッ素樹脂コーティング（付着防止・耐薬品）
めっき液の汚染リスクを排除。フッ素樹脂ライニングでめっき槽を長期保護。
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半導体装置向けフッ素樹脂コーティング（耐薬品・腐食防止）
強酸・強アルカリ・有機溶剤にも屈しない。半導体製造工程対応の耐薬品コーティング。
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半導体製造装置 搬送工程向けコーティング
搬送ハンドの傷・欠け防止から躯体の腐食対策まで。ウエハー搬送の信頼性を高めるコーティング
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半導体装置向けフッ素樹脂コーティング（純粋性・金属汚染防止）
金属イオン汚染を制御。高純度プロセスをフッ素樹脂で守る。
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半導体製造装置 洗浄工程向けコーティング
腐食防止・金属イオン溶出防止・ウエハー傷防止。洗浄装置の課題をまとめて解決
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半導体製造装置向け 高純度コーティング
金属イオン溶出を極めて低水準に抑制。高純度が求められる半導体製造工程に対応
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帯電防止フッ素樹脂コーティング「セーフロン(R)」（静電気対策）
半導体製造工程で静電気起因のパーティクル・ESD不良を根絶。帯電防止と非粘着を両立した独自コーティング。
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