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【フラックス洗浄方式の種類と選定方法】洗浄方式検討のヒントを紹介

代表的な方式はスプレー(シャワー)・超音波・噴流!フラックス洗浄について解説

当コラムでは、フラックス洗浄方法を検討する上で、ポイントの1つである 「洗浄方式」の種類と選定方法についてご紹介します。 フラックス洗浄とは、プリント基板、パワーモジュール、半導体パッケージ、 リードフレームなどを保護しながらフラックス残渣(コンタミ)を 除去する事です。 フラックス残渣があることにより、マイグレーションの発生やモールディング の密着不良などの不具合が起きる可能性があり、フラックス洗浄が必要な ケースがあります。 ※コラムの詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。  詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

関連リンク - https://www.zestron.com/jp/know-how/cleaning-proce…

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取り扱い会社

ゼストロンはドイツを本社とする『電子基板・メタルマスク等の洗浄剤メーカー』です。 有機溶剤・VOCの削減、また使用量低減によるコスト削減を可能とする地球環境に優しい水系洗浄剤を主力としております。 また、神奈川のテクニカルセンターでは、【洗浄テスト】を実施しており、お客様への徹底した技術フォローを得意としております。 市場シェアはヨーロッパでは7割、アメリカ・中国・東南アジアでは4割程度と多くのお客様からご支持をいただいております。 特に、半導体後工程・自動車・スマートフォン・医療機器等高度な技術水準を要求される分野において、お客様からの高い評価をいただいております。 ※弊社は洗浄工程の問題に対するサポート対応を基本的には無償で行っております。  洗浄に関するご要望がございましたら、ご相談だけでもいただけると幸甚です。

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