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微細接合向けはんだペースト洗浄性検証 日本スペリア社様と共同研究

洗浄方法・洗浄剤には抜本的な変革が求められています!洗浄ノウハウをご紹介

スマートフォンをはじめとする5G対応通信機器やEV向けの制御ユニット等に みられる先進電子デバイスは小型化・薄層化が進んでおり、それに伴い 微細接合向けはんだペーストの開発がより活況を見せています。 このような電子デバイスは長期的な高信頼性が求められ、フラックス洗浄が 必要となる場合も増加傾向にあります。 高密度実装や搭載部材の多様化により低スタンドオフを有する電子デバイスが 増加しています。 ※詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 ※PDF資料はシンター接合に求められる洗浄技術について解説した技術資料です。

関連リンク - https://www.zestron.com/jp/know-how/case-study-sup…

基本情報

※詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 ※PDF資料はシンター接合に求められる洗浄技術について解説した技術資料です。

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用途/実績例

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接合手法の進化と洗浄ーシンター接合に求められる洗浄技術ーTechnical Article【技術資料】

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取り扱い会社

ゼストロンはドイツ本社を拠点に世界7拠点を展開する、グローバル基準の『フラックス洗浄剤メーカー』です。 弊社の洗浄剤は、高い洗浄性を持ちながらも、有機溶剤・VOCの削減、また使用量低減によるコスト削減を可能とする、 洗浄性と安全性を両立した地球環境に優しい水系洗浄剤を主力としております。 神奈川のテクニカルセンターでは、インライン・バッチ式のスプレーや噴流、 超音波装置の中からお客様のご希望に沿った装置をお選びいただき、 生産現場と同等条件のもとスプレーや浸漬プロセス(超音波や噴流)によるワーク洗浄をお試し頂けます。 また、洗浄テストと並行しながら分析センターにて清浄度を分析いたします。 テスト終了後には、推奨プロセスなどの詳細を記載したテクニカルレポートを、エンジニアより提出させて頂きます。 ※弊社は洗浄工程の問題に対するサポート対応を基本的には無償で行っております。  洗浄に関するご要望がございましたら、ご相談だけでもいただけると幸甚です。

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