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焼結接合デバイスで求められる洗浄技術【技術資料】

具体的なシンタリング洗浄プロセスに関してご紹介!フラックス洗浄との相違点などを論述

当資料は、焼結接合デバイスで求められる洗浄技術について解説しております。 焼結接合デバイスに洗浄が求められる背景やフラックス洗浄との 相違点などに関して論述し、具体的な洗浄プロセスに関してご紹介。 洗浄剤と洗浄方式の選定や洗浄後の清浄度分析などについても 掲載しております。是非、ご一読ください。 【掲載内容】 ■はじめに ■焼結接合デバイスにおけるコンタミネーションの形成と残留の影響 ■洗浄剤と洗浄方式の選定 ■洗浄後の清浄度分析 ■洗浄事例 ■おわりに ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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ゼストロンはドイツ本社を拠点に世界7拠点を展開する、グローバル基準の『フラックス洗浄剤メーカー』です。 弊社の洗浄剤は、高い洗浄性を持ちながらも、有機溶剤・VOCの削減、また使用量低減によるコスト削減を可能とする、 洗浄性と安全性を両立した地球環境に優しい水系洗浄剤を主力としております。 神奈川のテクニカルセンターでは、インライン・バッチ式のスプレーや噴流、 超音波装置の中からお客様のご希望に沿った装置をお選びいただき、 生産現場と同等条件のもとスプレーや浸漬プロセス(超音波や噴流)によるワーク洗浄をお試し頂けます。 また、洗浄テストと並行しながら分析センターにて清浄度を分析いたします。 テスト終了後には、推奨プロセスなどの詳細を記載したテクニカルレポートを、エンジニアより提出させて頂きます。 ※弊社は洗浄工程の問題に対するサポート対応を基本的には無償で行っております。  洗浄に関するご要望がございましたら、ご相談だけでもいただけると幸甚です。

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