洗浄後の清浄度評価：フラックス残渣や焼結接合後の残渣の分析方法
電子デバイスの洗浄においては様々な事情が複合化！清浄度評価の重要性について解説
近年、電子デバイスの小型化・高密度化が進展し、これに伴い使用される 接合材料の進化も重なり、コンタミネーションはより複雑化しています。 特に自動車・航空・宇宙・大容量通信などの分野では、高信頼性が要求される 事例が増加しており、それと並行するように品質確保の観点から確実な洗浄 が求められています。 洗浄が不十分な場合、ワイヤーボンディングの接合不良やモールディング における樹脂の密着不良、マイグレーション発生などの不具合が起きる 可能性があるは周知の事実となりますが、近年では検査をパスしているのに 後工程で不具合が発生しているケースも多く見受けられ、当社にもご相談 いただく事例も増加しております。 なぜこのような事例が生じてしまうのか、今回は洗浄後の清浄度評価の 重要性について解説します。 ※コラムの詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
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取り扱い会社
ゼストロンはドイツ本社を拠点に世界7拠点を展開する、グローバル基準の『フラックス洗浄剤メーカー』です。 弊社の洗浄剤は、高い洗浄性を持ちながらも、有機溶剤・VOCの削減、また使用量低減によるコスト削減を可能とする、 洗浄性と安全性を両立した地球環境に優しい水系洗浄剤を主力としております。 神奈川のテクニカルセンターでは、インライン・バッチ式のスプレーや噴流、 超音波装置の中からお客様のご希望に沿った装置をお選びいただき、 生産現場と同等条件のもとスプレーや浸漬プロセス（超音波や噴流）によるワーク洗浄をお試し頂けます。 また、洗浄テストと並行しながら分析センターにて清浄度を分析いたします。 テスト終了後には、推奨プロセスなどの詳細を記載したテクニカルレポートを、エンジニアより提出させて頂きます。 ※弊社は洗浄工程の問題に対するサポート対応を基本的には無償で行っております。 洗浄に関するご要望がございましたら、ご相談だけでもいただけると幸甚です。
