半導体の樹脂封止、その前に。絶縁性と接合強度を高める表面設計とは
半導体樹脂封止の品質を最大限に高めるための鍵となる表面処理の具体的なアプローチまで詳しく解説！
私たちの日常生活に不可欠なスマートフォン、自動車、家電製品に至るまで、 さまざまな電子機器の頭脳として機能する半導体デバイスは、その高い 信頼性によって支えられています。 この信頼性を担保する重要な技術の一つが「樹脂封止」です。 半導体チップを外部環境から保護し、安定した性能を長期間維持するために、 樹脂で覆い固める工程は欠かせません。 しかし、より信頼性が要求される製品となる場合、単に樹脂で固めるだけでは 十分とは言えない事例も増加しています。樹脂封止の真の性能を引き出す ためには、封止する半導体チップや基板の表面が、いかに好適な状態に 整えられているか、すなわち「表面設計」が極めて重要になります。 ※記事の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
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ゼストロンはドイツ本社を拠点に世界8拠点を展開する、グローバル基準の『フラックス洗浄剤メーカー』です。 弊社洗浄剤は、高い洗浄性を持ちながらも、有機溶剤・VOCの削減、また使用量低減によるコスト削減を可能とする、 洗浄性と安全性を両立した地球環境に優しい水系洗浄剤を主力としています。 神奈川のテクニカルセンターでは、インライン・バッチ式のスプレー洗浄装置 や噴流、超音波装置の中からお客様のご希望に沿った装置をお選びいただき、 生産現場と同等条件のもとワーク洗浄をお試し頂けます。 また、洗浄テストと並行しながら分析センターにて清浄度を分析いたします。 デジタル顕微鏡、FT-IR、イオンクロマトグラフィー、SEM-EDX/EDSなどを駆使し 外観のみでは見逃しやすいフラックス残渣の検知も可能です。 テスト終了後には、推奨プロセスなどの詳細を記載したテクニカルレポートを、エンジニアより提出させて頂きます。 ※弊社は洗浄工程の問題に対するサポート対応を基本的には無償で行っております。 フラックス洗浄に関するご要望・課題がございましたら、ぜひお問い合わせ下さい。