放熱ギャップフィラーDOWSIL（ＴＭ） TC-4525 CV
熱伝導率2.5W/m・K以上！室温硬化型の放熱シリコーン素材
『DOWSIL (TM)TC-4525 CV』は、2成分形の室温硬化型放熱シリコーン ギャップフィラーです。 柔らかく、圧縮性のある素材で、硬化するとプリント回路基板に 搭載されている電子部品の熱をヒートシンクに逃がすように設計 されています。 エンジンやトランスミッションの制御ユニットのようなモジュールを 冷却します。スムーズな生産工程のために設計されており、2液計量混合・ 自動吐出装置に適しています。 【特長】 ■室温硬化 ■150度C以下での冷熱サイクル試験における長期的安定性 ■圧縮応力が低い ■良好な垂直保持性(硬化、未硬化を問わず) ■低分子シロキサン低減品 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
基本情報
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価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ■プリント基板に実装された部品の熱をヒートシンクに放散 ■エンジンやトランスミッション制御ユニットなどの モジュールに信頼性の高い冷却ソリューションを提供 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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