シリコーンコンフォーマルDOWSIL(TM) HC 2000
柔らかいコーティング層により広い温度領域で応力に対する信頼性が向上！
『DOWSIL(TM) HC 2000』は、1成分形、室温硬化型の シリコーンコンフォーマルコーティング材です。 半透明で粘度が極めて低く、速乾性を有する 低分子シロキサン低減品。無溶剤で流動性があり、 加熱による硬化促進も可能です。 良好な接着性を持つため、無鉛はんだと共に使用可能。 ソフトなコーティングにより応力に対する信頼性を向上させます。 【特長】 ■1成分形、室温硬化(タックフリータイムが短い) ■加熱による硬化促進も可能 ■流動性、無溶剤 ■低分子シロキサン低減品 ■柔軟性、低応力 ■良好な接着性、無鉛はんだと共に使用可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
基本情報
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価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ■リジッド及びフレキシブル回路基板 ■コネクター、センサー ■高感度部品 ■リレー、高信頼性デバイス ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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