放熱シリコーン封止材 DOWSIL(TM)SE4410
低粘度で流動性に優れる！PCBシステムアセンブリから熱を逃がすための熱伝導性
『DOWSIL(TM) SE 4410 』は、2成分形、グレー、混合比1：1の 加熱硬化型放熱シリコーン封止材です。 硬化物は高い引張強さを示し、接着強度が高い製品と なっております。 電源アプリケーションを含むPCBシステムモジュールの 冷却のために効率的な放熱性を可能にします。 【特長】 ■低粘度で流動性に優れる ■PCBシステムアセンブリから熱を逃がすための熱伝導性 0.92W ■接着強度が高い ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
基本情報
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納期
用途／実績例
【用途】 ■電源アプリケーションを含むPCBシステムモジュールの 冷却のために効率的な放熱性を実現 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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