加熱硬化型シリコーンゲル『DOWSIL(TM) SE 1880』
低温下でもゲルの柔らかさを維持！優れた耐寒性を示す製品です
『DOWSIL(TM) SE 1880』は、1成分形、透明～微濁液体、 流動性、混合比1：1の加熱硬化型シリコーンゲルです。 絶縁用途、PCBの封止に適しており、 粘度が低いため、電子部品間の狭い隙間でも 良好な流動性が得られます。 1成分形のため混合不要で、加熱硬化タイプ。 様々な電子機器、特に繊細な部品を持つデバイスの シーリングと保護に適しています。 【特長】 ■1成分形(混合不要) ■加熱硬化タイプ ■低温下でもゲルの柔らかさを維持 ■粘度が低いため、電子部品間の狭い隙間でも良好な流動性が得られる ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
基本情報
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価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ■様々な電子機器、特に繊細な部品を持つデバイスのシーリングと保護 ■絶縁用途 ■PCBの封止 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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