放熱ギャップフィラーDOWSIL(TM) TC-4535 CV
高信頼性の放熱素材
『DOWSIL（ＴＭ） TC-4535 CV』は、熱伝導率3.5W/m.Kの2成分形、 室温硬化型放熱シリコーンギャップフィラーです。 硬化すると柔らかく圧縮可能な材料で、プリント基板に実装された PCBモジュールアセンブリからヒートシンクに熱を放散するように 設計されております。 エンジンやトランスミッション制御ユニットなどのモジュールに 信頼できる冷却ソリューションを提供します。 【特長】 ■室温硬化(加熱による硬化促進可) ■150度C以下での冷熱サイクル試験における長期的安定性 ■良好な垂直保持性(硬化、未硬化を問わず) ■低分子シロキサン低減品 ■UL 94 V-0 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
基本情報
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価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ■プリント基板に実装されたPCBモジュールアセンブリから ヒートシンクへの熱放散 ■エンジンやトランスミッション制御ユニットなどの モジュール冷却 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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