シリコーンゲルDOWSIL(TM) EG-3000
チキソトロピー性により選択的かつ費用対効果の高い保護が可能！
『DOWSIL(TM) EG-3000 Thixotropic Gel Parts A＆B』は、 2液性、加熱硬化型のチキソトロピー性ゲルです。 プリント基板システムアセンブリのポッティング及び保護に好適。 ゲルはチキソトロピー性があり、吐出しやすく、流出も限定的です。 ご用命の際はお気軽にご連絡ください。 【特長】 ■熱硬化ゲル ■チキソトロピー性により選択的かつ費用対効果の高い保護が可能 ■吐出しやすく、流出も限定的 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
基本情報
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用途／実績例
【用途】 ■プリント基板システムアセンブリのポッティング及び保護 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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