放熱シリコーンゲルDOWSIL(TM) SE 4445 CV
ゲル状で応力緩和性に優れ衝撃を和らげる！低分子シロキサン低減品
『DOWSIL(TM) SE 4445 CV Kit』は、2成分形、グレー、混合比1：1の 加熱硬化型放熱シリコーンゲルです。 PCBシステムアセンブリから熱を逃がすための熱伝導性を備えており、 低分子シロキサン低減品となっております。 電源アプリケーションを含むPCBシステムモジュールの冷却のために 効率的な放熱性を可能にします。ご用命の際はお気軽にご連絡ください。 【特長】 ■ゲル状で応力緩和性に優れ衝撃を和らげる ■PCBシステムアセンブリから熱を逃がすための熱伝導性 1.3W ■低分子シロキサン低減品 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
基本情報
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価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ■電源アプリケーションを含むPCBシステムモジュールの 冷却のために効率的な放熱性を実現 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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