受託製造
受託製造
量産をお客様の自社工場で行う場合は、量産立上げまでをご依頼いただき量産化に向けた実装技術の開発だけを弊社で行い、 その技術をお客様に導入する量産サポートも行っております。 開発から量産まですべてをご依頼いただく場合においてもパートナー企業を含めフレキシブルに対応いたします。 量産規模にはこだわらず、様々なお客様からの開発受託・製造受託に柔軟に対応しております。
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半導体実装に革命を起こす!コネクテックジャパンの挑戦
「変える力」と「つなぐ力」で、日本の製造業を元気に。
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爆発的に普及するIoTデバイスと、次世代半導体実装の課題
2030年に640億台へ。加速するデジタル社会を支えるハードウェアの進化。
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半導体実装開発のアウトソーシング「OSRDA」という新基準
OSATでは対応しづらいお客様の「困りごと」を解決する、自由度の高い受託開発。
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極低温・低荷重を実現する半導体実装技術「MONSTER PAC」
80℃からの低温接合が、熱に弱いデバイスの可能性を解き放つ。
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【事例1】3D実装チップレットX線センサによる高感度化の実現
熱脆弱なセンサと半導体LSIを低温で3D積層。50µm間隔の超高密度実装に成功
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【事例2】背面受光型X線イメージセンサの微細加工技術
100万個の角穴形成で開口率を最大化。半導体ウエハ加工の限界に挑む
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【事例3】SOC+メモリーモジュールの最短接続実装ソリューション
半導体チップ間の高低差を克服!銅ボールスペーサによる革新的なCOC接合
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【事例4】ミリ波対応3層RDL基板とチップ接合の高度技術
70GHz帯域を実現する半導体実装技術。15社連携による複雑な24工程の完遂
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半導体業界の課題打破!少量試作から始めるCADNのアメーバ連合体
大手OSATでは不可能な「数個からの試作」を、国内300社の連携でバックアップ
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