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第38回 インターネプコン ジャパン/エレクトロニクス製造・実装展【HIWIN】

ハイウィン株式会社

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2024年1月24日より東京ビッグサイトで開催される、「第38回 インターネプコン ジャパン/エレクトロニクス製造・実装展」へ出展します。 ◇ 開催期間 2024年1月24日(水)~26日(金) 10:00~17:00 ◇ 展示会場 東京ビッグサイト ◇ 小間番号 東1ホール E3-18 ◇ 注目の出展製品 ■半導体サブシステムsolution 当社は機械要素部品からメカトロ製品まで幅広く開発・製造。 半導体産業・FPD産業に適した、ステンレス製リニアガイドウェイ「MGシリーズ」やボールねじ「Super Sシリーズ」のほか、ウエハ搬送ロボット、EFEM、ウエハアライナー、ナノレベルの超精密ステージなどもラインアップ。 本展では、半導体産業に最適な、ステンレス鋼のリニアガイドウェイやボールねじなどの機械要素部品、ウエハ搬送ロボット、ウエハアライナー、ウエハロード・アンロードシステムなどを出展いたします。 ウエハロード・アンロードシステムは、ダブルアームのウエハ搬送ロボットとウエハアライナーを搭載。 コンパクトモデルで、スペース効率と作業効率向上に寄与します。

【ハイウィン】インターネプコン ジャパン 出展
【ハイウィン】半導体サブシステムsolution
  • 開催日時 2024年01月24日(水) ~ 2024年01月26日(金)
    10:00 ~ 17:00
  • 会場 東京ビッグサイト 東1ホール E3-18
  • 参加費 無料 事前来場登録で無料。下記、詳細・申込みボタンからご確認ください。

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