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ウェビナー(2/18): 半導体樹脂封止の「金型内部の見える化ソリューション」とIoT技術

日本キスラー合同会社

日本キスラー合同会社 本社

このウェビナーでは、半導体封止工程を例にCG動画を用いてブラックボックスとも言える金型内部の状態を数値化し、主要成形不良の改善や生産プロセス向上のノウハウを詳しくご紹介いたします。アドバンテージが高いキスラーの水晶圧電式型内圧センサは半導体封止の条件に最適です。 エポキシトランスファ成形のような低圧測定に有効な水晶圧電式を用いて主要な成形不良を改善するためのセンシング技術についてもご提案いたします。 ぜひ以下リンクより詳細をご確認のうえご登録フォームよりご登録ください。 https://info.kistler.com/ja-webinar-sealed-molding なお、参考情報として下記の技術説明ページを事前にご覧いただくとよりわかりやすいかと思います。 https://info.kistler.com/sealed-molding-ja またウェビナーは2回開催いたしますが、どちらの日程も同じ内容となります。 ぜひどちらかご都合のよろしい日程をお選びください。 たくさんのかたのご参加を楽しみにしております。

成熟度の高い工程半導体の樹脂封止工程
金型内部の状態を可視化
  • 開催日時 2021年02月18日(木)
    10:30 ~ 11:30
  • 参加費 無料