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半導体実装の開発・試作環境ー設備/装置
開発試作、評価解析環境に必要な各種装置を取り揃えています！
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半導体の小型化・高性能化を実現する先端技術！
ベアチップ実装、フリップチップ実装、ワイヤボンディングやスタッドバンプまで。あらゆる基板実装に対応しています！
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超小型CMOSカメラモジュール「IKURAシリーズ」
YUV（非圧縮）およびMJPEG出力に対応した、超小型USBカメラモジュール！
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『小型カスタムＳｉＣパワーモジュール』の試作・製造
従来比1/2の小型化を実現！
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半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造
センサー、カメラモジュールの試作・実装もお任せください！
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受託サービス『量産製造サービス』
設計から中規模量産までトータルサポート！柔軟な生産体制で特定作業のみ・少量のご依頼も承っています！
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受託サービス『開発・試作サービス』
ベアチップ実装・マイクロ接合技術のノウハウを活かした開発・試作・評価サービス
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『マイクロモジュールテクノロジー株式会社』 事業概要
ベアチップ実装による回路基板の小型化・モジュール化を構想から量産までワンストップ支援！
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半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造
半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量産を半導体ベアチップ実装技術を駆使してワンストップサポート
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