家電製品
家電製品
家電製品の紹介です。
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EDS（エネルギー分散型Ｘ線分光法）による元素分析のご紹介
SEMでの高倍率観察中に試料の特定箇所をピンポイントで評価できるため、μmオーダーの微小領域分析が可能です。
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EMCコンサルティング
ECUと車両の設計から評価でのお困りごとに対応！EMC対策は「プロ」にお任せください
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断面研磨
研究開発・品質保証のスピードアップに貢献！手間を惜しまないこだわりが、美しい断面を生みます
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超音波顕微鏡（原理と特長）のご紹介
超音波の性質を顕微鏡の観点から言えば、分解能の良い計測が可能なことを意味します。波の性質を利用して指向性を高めることも可能です。
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EBSD（電子線後方散乱回折法）を利用した結晶解析とは
試料表面で生じる電子線後方散乱回析により金属など結晶性材料の結晶方位・粒径・歪み分布などに関する情報を取得することが出来ます。
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【試験】高温での使用が予想される部品の高温せん断強度試験を実施
接合強度試験。チップ部品のはんだ強度や、ダイボンドチップの接合強度などを対象に評価します。350℃までの評価実績があります。
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【塵埃試験（浮遊式）】JIS規格に準拠する自社開発設備です
塵埃環境が厳しい自動車のエンジンルームなど、活用環境に合わせた耐塵埃性を評価することを目的とした試験です。
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CO2レーザ加工事例
コンフォーマル加工・ラージウィンドウ加工・Cuダイレクト加工など幅広く対応！
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振動試験（複合タイプ）
水平テーブルでも対応！「振動＋温度＋湿度」の複合環境ストレスを印加可能
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疲労試験
高精度な試験力・変位のコントロールが可能！微小サンプルの信頼性評価に威力を発揮
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XPS・AES複合機
正確な分析位置の特定・確認を短時間で実施！情報深さ0.5～6nmの分析が可能
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【故障解析事例】静電気破壊の再現実験
プラズマFIB装置を用いて断面を観察！広く破壊されている様子が確認された事例
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非破壊解析技術 C-SAM（2D～3D）
2次元像が標準的ですが、より視覚的・立体的に状態を捉えるために3次元化を目指しています
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高速動作、高感度、低ノイズを兼ね備えたEBSD検出器を設置
わずか数分の高速動作、高感度、低ノイズを兼ね備えたEBSD検出器を設置しております。
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ボンディング性評価のためのシリコンエッチング技術
ワイヤーボンディング部の接合面を平面から観察！数値による評価が可能となりました
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塩水噴霧試験
酸性雨や塩害の影響を調査！長期間で生じる腐食を短時間に圧縮して評価することが可能
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環境試験から車載ネットワーク評価までの一貫提案
ECUテストの工数削減！BCM・メーター・空調コントローラ・ドアロックなどが評価対象です
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電子部品の急速温度サイクル試験
温度の変化または温度変化の繰り返しが、電子部品や機器に与える影響を確認します
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プラズマFIB-SEMの加工～分析性能と実例～
100μm以上でも加工可能！ソース・ゲートがある構造物まで加工・観察・分析ができます
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X線CTの分析原理および特長とその観察例
材料内部の破壊や劣化を非破壊で評価！3D画像化して検査することができます
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X線CTを使った非破壊解析【STEP/STLファイル作成も対応】
より良い観察の提案が可能！高い透過力と解像度を併せ持つX線CTを導入
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複合材の特殊加工(フライス加工)
特殊な評価サンプル作製は、当社加工機を用いて加工作業を承ります！
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ロックイン発熱解析装置『ELITE』
半導体単体から、モジュール、実装基板など幅広い製品の観察が可能！
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冷間CP(クロスセクションポリッシャ)技術
熱負荷試験後の試料や熱に弱い素材、試料をもCP加工可能としました！
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熱間埋め込み加圧処理
高温と圧力を加えることで密着性の高い試料作成が可能！短納期での対応も承ります
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株式会社クオルテック 株式上場のご挨拶
2023年7月28日、東京証券取引所グロース市場(証券コード：9165)に上場いたしました
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電源回路 負サージ試験（フィールドディケイ試験）
自動車に使用される電子機器の負サージ耐量を評価する試験です。
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TDDB(酸化膜破壊)試験
寿命10年を想定した場合、試験デバイスのゲート電圧を、20V以下で使用することが必要
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難めっき素材へのめっき密着
さまざまな基材を用いて、アンテナ/フィルタ/機構部材などを提供することが可能
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12GHz帯バンドパスフィルタ試作
特性は予想以上であり、高周波特性に優れた回路形成が実現できました
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