【データセンター向け】NearStack Substrate
高密度化を実現！PCBレスで高速信号を出力
データセンター業界では、サーバーの高密度化に伴い、より高速かつ効率的な信号伝送が求められています。限られたスペースでの性能維持は、機器の信頼性や運用効率に直結します。不十分な信号伝送は、パフォーマンスの低下やシステム全体のボトルネックとなる可能性があります。当社OCP 対応 NearStack Substrateコネクターは、チップ基板上に直接配置することで、ASICパッケージのコネクター化を実現し、PCBを経由しないダイレクトツーチップソリューションを提供します。 【活用シーン】 ・サーバーの高密度実装 ・高速データ転送が必要な機器 ・スペース効率の改善 【導入の効果】 ・信号伝送の効率化 ・実装スペースの最適化 ・システムパフォーマンスの向上
基本情報
【特長】 ・56 Gbps PAM-4/112 Gbps PAM-4に対応 ・基板コネクター上のダイレクト ツー チップ基板配線 ・基板上PCBプラグを基板面に直接配置 【当社の強み】 株式会社レスターは、私たちの暮らしを支えるエレクトロニクスのものづくりを、半導体・電子部品の取り扱いをはじめとする多様なサービスによってサポートします。また、電子機器のシステムサプライヤーとして放送・映像・制作、自治体、学校、医療等の幅広い分野で最適なソリューションを提案します。加えて、地球温暖化など地球環境課題が取りざたされる中、私たちはメガソーラーの展開、エネルギーマネジメントサービスの提供等の事業活動によって、地球環境の負荷を減らし、持続可能な社会の実現に貢献しています。
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株式会社レスターは、私たちの暮らしを支えるエレクトロニクスのものづくりを、半導体・電子部品の取り扱いをはじめとする多様なサービスによってサポートします。 また、電子機器のシステムサプライヤーとして放送・映像・制作、自治体、学校、医療等の幅広い分野で最適なソリューションを提案します。 加えて、地球温暖化など地球環境課題が取りざたされる中、私たちはメガソーラーの展開、エネルギーマネジメントサービスの提供等の事業活動によって、地球環境の負荷を減らし、持続可能な社会の実現に貢献しています。