【AI/ML向け】NearStack Substrateコネクタ
AI/MLの高速処理を支える、基板直結型コネクター
AI/ML分野では、膨大なデータを高速に処理するための計算能力が求められます。特に、ディープラーニングなどの高度な処理においては、チップ間のデータ伝送速度がシステム全体のパフォーマンスを左右します。従来のPCBを経由する配線では、信号の遅延や減衰が避けられず、高速処理のボトルネックとなる可能性があります。当社OCP 対応 NearStack Substrateコネクターは、チップからの高速伝送用信号をPCBを経由せずに、0.50mm SMTプラグと薄型ケーブルアセンブリーを介して直接出力することで、この課題を解決します。 【活用シーン】 ・AI/MLチップセットの高速データ転送 ・高性能コンピューティングシステム ・データセンターインフラ 【導入の効果】 ・信号伝送の高速化と低遅延化 ・システムパフォーマンスの向上 ・省スペース化と設計の柔軟性向上
基本情報
【特長】 ・56 Gbps PAM-4/112 Gbps PAM-4に対応 ・基板コネクター上のダイレクト ツー チップ基板配線 ・基板上PCBプラグを基板面に直接配置 【当社の強み】 株式会社レスターは、エレクトロニクスの情報プラットフォーマーとして、半導体・電子部品の取り扱いをはじめ、多様なサービスを提供しています。AI/ML分野における高速処理のニーズに応えるため、最先端のコネクターソリューションを提供し、お客様の課題解決をサポートいたします。デバイス事業では、半導体・電子部品の販売及び技術サポート、LSI設計開発、信頼性試験受託サービスを提供しており、お客様の製品開発を多角的に支援します。
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株式会社レスターは、私たちの暮らしを支えるエレクトロニクスのものづくりを、半導体・電子部品の取り扱いをはじめとする多様なサービスによってサポートします。 また、電子機器のシステムサプライヤーとして放送・映像・制作、自治体、学校、医療等の幅広い分野で最適なソリューションを提案します。 加えて、地球温暖化など地球環境課題が取りざたされる中、私たちはメガソーラーの展開、エネルギーマネジメントサービスの提供等の事業活動によって、地球環境の負荷を減らし、持続可能な社会の実現に貢献しています。