【通信インフラ向け】NearStack Substrate
低遅延通信を実現する、ダイレクトツーチップソリューション
通信インフラ業界では、高速かつ低遅延なデータ伝送が求められます。特に、リアルタイム性が要求されるシステムにおいては、信号の遅延はパフォーマンスに直接影響を与え、サービスの品質低下につながる可能性があります。そのため、信号経路の最適化と伝送ロスを最小限に抑えることが重要となります。当社OCP 対応 NearStack Substrateコネクターは、チップからの高速伝送用信号をPCBを経由せずに直接出力することで、この課題に対応します。 【活用シーン】 ・高速ネットワーク機器 ・データセンター内通信 ・5G/6G基地局設備 【導入の効果】 ・信号遅延の低減 ・伝送性能の向上 ・システム全体の高速化
基本情報
【特長】 ・56 Gbps PAM-4/112 Gbps PAM-4対応 ・基板コネクター上のダイレクト ツー チップ基板配線 ・基板上PCBプラグを基板面に直接配置 【当社の強み】 株式会社レスターは、半導体・電子部品の取り扱いをはじめ、多様なサービスでエレクトロニクスのものづくりをサポートする情報プラットフォーマーです。電子機器のシステムサプライヤーとして、放送・映像・制作、自治体、学校、医療など幅広い分野で最適なソリューションを提案します。また、地球環境課題にも取り組み、持続可能な社会の実現に貢献しています。
価格帯
納期
用途／実績例
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
カタログ（1）
カタログをまとめてダウンロード
おすすめ製品
取り扱い会社
株式会社レスターは、私たちの暮らしを支えるエレクトロニクスのものづくりを、半導体・電子部品の取り扱いをはじめとする多様なサービスによってサポートします。 また、電子機器のシステムサプライヤーとして放送・映像・制作、自治体、学校、医療等の幅広い分野で最適なソリューションを提案します。 加えて、地球温暖化など地球環境課題が取りざたされる中、私たちはメガソーラーの展開、エネルギーマネジメントサービスの提供等の事業活動によって、地球環境の負荷を減らし、持続可能な社会の実現に貢献しています。