【IoT向け】NearStack Substrateコネクター
PCBを経由せず、高速信号をダイレクトに出力！
IoT分野における接続性では、デバイス間の高速かつ安定したデータ伝送が求められます。特に、センサーデータや制御信号のリアルタイムなやり取りは、システムの応答性や信頼性に直結します。従来のPCB配線では、信号の減衰やノイズの影響を受けやすく、高速化のボトルネックとなることがあります。当社のOCP 対応 NearStack Substrateコネクターは、チップ基板上に直接配置することで、PCBを経由せずに高速信号を出力し、これらの課題に対応します。 【活用シーン】 ・エッジコンピューティングデバイス ・高密度実装基板 ・高速データ通信モジュール 【導入の効果】 ・信号品質の向上 ・実装面積の削減 ・システム全体のパフォーマンス向上
基本情報
【特長】 ・56 Gbps PAM-4/112 Gbps PAM-4に対応 ・基板コネクター上のダイレクト ツー チップ基板配線 ・基板上PCBプラグを基板面に直接配置 【当社の強み】 株式会社レスターは、エレクトロニクスのものづくりを半導体・電子部品の取り扱いからシステムソリューションまで幅広くサポートする情報プラットフォーマーです。IoT分野における多様なニーズに対応し、最適なソリューションを提供いたします。
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株式会社レスターは、私たちの暮らしを支えるエレクトロニクスのものづくりを、半導体・電子部品の取り扱いをはじめとする多様なサービスによってサポートします。 また、電子機器のシステムサプライヤーとして放送・映像・制作、自治体、学校、医療等の幅広い分野で最適なソリューションを提案します。 加えて、地球温暖化など地球環境課題が取りざたされる中、私たちはメガソーラーの展開、エネルギーマネジメントサービスの提供等の事業活動によって、地球環境の負荷を減らし、持続可能な社会の実現に貢献しています。