【5G/6G向け】NearStack Substrateコネクタ
帯域幅の拡大を、PCBレスで実現する次世代コネクター
5G/6Gの通信分野では、増大するデータトラフィックに対応するため、より広い帯域幅と高速な信号伝送が求められています。特に、次世代通信システムの性能を最大限に引き出すには、信号経路の最適化が不可欠です。従来のPCBを経由する配線では、信号の減衰やノイズの影響が懸念され、帯域幅の拡大に制約が生じる可能性があります。当社OCP 対応 NearStack Substrateコネクターは、これらの課題に対し、チップ基板上にコネクターを直接配置し、PCBを経由せずに高速信号を出力することで、帯域幅の拡大と信号品質の向上を実現します。 【活用シーン】 ・次世代基地局装置 ・高性能サーバー ・データセンターインフラ 【導入の効果】 ・高速・大容量通信の実現 ・信号品質の向上 ・システム全体の小型化・高密度化
基本情報
【特長】 ■56 Gbps PAM-4/112 Gbps PAM-4に対応 ■基板コネクター上のダイレクト ツー チップ基板配線 ■基板上PCBプラグを基板面に直接配置 【当社の強み】 株式会社レスターは、エレクトロニクスの情報プラットフォーマーとして、半導体・電子部品の取り扱いからシステムソリューションの提案まで、幅広いサービスを提供しています。お客様の多様なニーズに対応し、最適なソリューションを提供することで、エレクトロニクスのものづくりをサポートします。
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株式会社レスターは、私たちの暮らしを支えるエレクトロニクスのものづくりを、半導体・電子部品の取り扱いをはじめとする多様なサービスによってサポートします。 また、電子機器のシステムサプライヤーとして放送・映像・制作、自治体、学校、医療等の幅広い分野で最適なソリューションを提案します。 加えて、地球温暖化など地球環境課題が取りざたされる中、私たちはメガソーラーの展開、エネルギーマネジメントサービスの提供等の事業活動によって、地球環境の負荷を減らし、持続可能な社会の実現に貢献しています。