【クラウドゲーミング向け】NearStack Substrate
応答性を高める、チップ直結の高速伝送ソリューション
クラウドゲーミング業界では、プレイヤーの操作に対する遅延を最小限に抑え、快適なプレイ体験を提供するために、高い応答性が求められます。特に、ゲーム内の映像や音声のリアルタイム処理には、高速かつ安定したデータ伝送が不可欠です。従来のPCBを経由する配線では、信号の遅延やノイズの影響が懸念される場合があります。当社のOCP 対応 NearStack Substrateコネクターは、チップ基板上に直接配置し、PCBを経由せずに高速信号を出力することで、この課題に対応します。 【活用シーン】 ・ゲームサーバーとGPU間の高速データ転送 ・低遅延でのリアルタイムレンダリング ・クラウドゲーミングプラットフォームの応答性向上 【導入の効果】 ・プレイヤーの操作に対する応答速度の向上 ・ゲーム体験の質的向上 ・システム全体のパフォーマンス最適化
基本情報
【特長】 ・56 Gbps PAM-4/112 Gbps PAM-4に対応 ・基板コネクター上のダイレクト ツー チップ基板配線 ・基板上PCBプラグを基板面に直接配置 ・0.50mm SMTプラグと薄型ケーブルアセンブリーを介した出力 【当社の強み】 株式会社レスターは、半導体・電子部品の取り扱いをはじめ、多様なサービスを通じてエレクトロニクスのものづくりをサポートする情報プラットフォーマーです。電子機器のシステムサプライヤーとして、放送・映像・制作、自治体、学校、医療など幅広い分野で最適なソリューションを提案しています。また、地球環境課題にも取り組み、持続可能な社会の実現に貢献しています。
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株式会社レスターは、私たちの暮らしを支えるエレクトロニクスのものづくりを、半導体・電子部品の取り扱いをはじめとする多様なサービスによってサポートします。 また、電子機器のシステムサプライヤーとして放送・映像・制作、自治体、学校、医療等の幅広い分野で最適なソリューションを提案します。 加えて、地球温暖化など地球環境課題が取りざたされる中、私たちはメガソーラーの展開、エネルギーマネジメントサービスの提供等の事業活動によって、地球環境の負荷を減らし、持続可能な社会の実現に貢献しています。