株式会社進和 メカトロシステムセンター 公式サイト

【塗布業界 トップクラスの能力値】 クリームはんだ φ150μm達成！ X-Y軸 繰返し精度±10μm 高密度実装への対応！

【特長】 ◆装置サイズ：1,300mm×1,100mm×1,380mm ◆重量：約800kg ◆電源仕様：AC200V,3層,20A ◆ボールねじ駆動（±10μm） ◆超高精度 画像処理システム(±1μm） 　　チップ位置 検査速度:30chips/sec ◆非接触高さ計測機能（レーザー方式） ◆対象ワークサイズ：MAX 250mm×330mm 　　　　　　　　　　MIN 50mm×70mm 　　※サイズ変更をご希望の場合、別途ご相談可。 ◆ジェットポンプ or　スクリューポンプ搭載 　　◎塗布温度 管理システム 　　◎ シリンジ温度 管理システム ◎ノズル加熱ユニット　　 ◆基板加熱ユニット 搭載可能 ◆簡易ソフトプログラム ◆簡易検査機能 　　（ディスペンス重量計測～フィードバック機能） 　　（塗布面積/塗布高さ検査～フィードバック機能） 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　他　 ◆日本語/英語/中国語　3か国語対応 ☆購入をご検討の方に対し無償サンプルテストを実施しております☆ ☆詳細は、資料請求またはカタログをご覧下さい☆

高精度/高速処理を実現(リニア駆動：±5μm）！ スマートフォン部品の実装及びフリップチップ分野において高精度/高機能を提案！

【特長】 ◆装置サイズ：1,300mm×1,100mm×1,380mm ◆重量：約800kg ◆電源仕様：AC200V,3層,30A ◆リニアサーボモーター駆動（±5μm） ◆超高精度 画像処理システム 　　チップ位置 検査速度:MAX 30chips/sec ◎フリップチップの画像処理時でのスループット大幅短縮 ◆非接触高さ計測機能（レーザー方式） ◆対象ワークサイズ：MAX 250mm×330mm 　　　　　　　　　　MIN 50mm×70mm 　　※標準サイズ。サイズ変更をご希望の場合、別途ご相談。 ◆ジェットポンプ or　スクリューポンプ搭載 　　◎ディスペンス温度調整ユニット付 ◆基板加熱ユニット 搭載可能 ◆簡易ソフトプログラム ◆簡易検査機能 　　（ディスペンス重量計測～フィードバック機能） 　　（塗布面積/塗布高さ検査～フィードバック機能） 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　他　 ◆日本語/英語/中国語　3か国語対応 購入をご検討の方に対し無償サンプルテストを実施しております。 詳細は、資料請求またはカタログをご覧下さい。

スクリュー回転による超精密吐出を実現！LED/ライン塗布/3D塗布への幅広い実績＆汎用性！

【特長】 ◆スクリュー回転量による塗布量調整（塗布量安定性◎）！ ◆高粘度材料の常温ディスペンスを実現！ 　→スクリュー方式採用により高粘度材料の吐出が可能。 　　(MAX:500,000mPa.sを常温ディスペンス可能） ◆高速ディスペンシングを実現（エアー比較:1.5～２倍の処理能力） ◆ワンタッチ交換方式を採用、交換時間作業の大幅削減に成功！ ◆線塗布への対応性（加減速、コーナー部の塗布調整機能） ◆低ランニングコスト化を実現 ◆簡易ソフトプログラム ☆購入をご検討の方に対し無償サンプルテストを実施しております☆ ☆詳細は、資料請求またはカタログをご覧下さい☆

φ150μｍ、φ110μｍドットの高速吐出対応で生産効率の向上を実現

ジェットディスペンサー ・半導体後工程/LED後工程 　　→高密度実装に対応 　　→非接触式のため凹凸基板、極小スペースへの微量塗布を実現 　　→高速ディスペンス化による設備投資台数の削減 　　→常温吐出による塗布量安定性UP 　　→歩留まりの大幅削減、生産効率UP ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、直接お問い合わせください。

全てのホットメルト材料に対応したディスペンサーがついに登場！

使用材料：全メーカーのホットメルト材料 塗布量：MIN 1nl/shot 塗布温度：180℃～ 塗布速度：MAX 3,000Hz(理論値） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、直接お問い合わせください。

スマートフォン実装部品メーカー、基板実装メーカー必見！ジェットディスペンス工法による改善例を掲載した技術資料を無料プレゼント

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、直接お問い合わせください。

ディスペンサーでのLEDレンズモールド塗布 　新たな工法を開発！金型レスの為、コスト削減に成功！

【特長】 ◆スクリュー回転量による塗布量調整！ 　　（塗布量安定性◎） ◆高粘度材料の常温ディスペンスを実現！ 　→スクリュー方式採用により高粘度材料の吐出が可能。 　　(MAX:500,000mPa.sを常温ディスペンス可能） ◆高速ディスペンシングを実現 ◆ワンタッチ交換方式を採用、交換時間作業の大幅削減に成功！ ◆線塗布への対応性（加減速、コーナー部の塗布調整機能） ◆低ランニングコスト化を実現 ◆簡易ソフトプログラム 購入をご検討の方に対し無償サンプルテストを実施しております。 詳細は、資料請求またはカタログをご覧下さい。

半導体フリップチップアンダーフィル工程及びスマホ部品塗布での高精度/高速処理を実現(リニア駆動：±5μm）！

【特長】 ◆装置サイズ：800mm×800mm×1,380mm ◆重量：約800kg ◆電源仕様：AC200V,3層,30A ◆リニアサーボモーター駆動（±5μm） ◆超高精度 画像処理システム 　　チップ位置 検査速度:MAX 30chips/sec ◎フリップチップの画像処理時でのスループット大幅短縮 ◆非接触高さ計測機能（レーザー方式） ◆対象ワークサイズ：MAX 150mm×150mm 　　　　　　　　　　MIN 30mm×50mm 　　※標準サイズ。サイズ変更をご希望の場合、別途ご相談。 ◆ジェットポンプ or　スクリューポンプ搭載 　　◎ディスペンス温度調整ユニット付 ◆基板加熱ユニット 搭載可能 ◆簡易ソフトプログラム ◆簡易検査機能 　　（ディスペンス重量計測～フィードバック機能） 　　（塗布面積/塗布高さ検査～フィードバック機能） 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　他　 ◆日本語/英語/中国語　3か国語対応 ☆購入をご検討の方に対し無償サンプルテストを実施しております☆ ☆詳細は、資料請求またはカタログをご覧下さい☆

高精度維持しながらの安価ディスペンサー決定版！ 高速ディスペンスによる生産効率大幅UP！ 製造現場の塗布問題解決に最適！

基本情報精密ディスペンサー装置GP2【※LED/基板実装工程】 【特長】 ◆装置サイズ：1,000mm×1,000mm×1,500mm ◆重量：約600kg ◆電源仕様：AC200V,3層,20A ◆ボールねじ駆動（±30μm） ◆超高精度 画像処理システム 　　チップ位置 検査速度:30chips/sec ◆非接触高さ計測機能（レーザー方式） ◆対象ワークサイズ：MAX 250mm×330mm 　　　　　　　　　　MIN 50mm×70mm ◆ジェットポンプ or　スクリューポンプ搭載 　　◎ディスペンス温度調整ユニット付 ◆簡易ソフトプログラム ◆簡易検査機能 　　（塗布面積/塗布高さ検査～フィードバック機能） 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　他　 ◆日本語/英語/中国語　3か国語対応 ☆購入をご検討の方に対し無償サンプルテストを実施しております☆ ☆詳細は、資料請求またはカタログをご覧下さい☆

世界トップクラス0.001mg / 高速塗布化に成功！各業界の塗布工程での汎用性◎（半導体/LED後工程/スマホ部品 実装工程)

【特長】 ◆0.001mgの吐出能力を実現！ ◆ピエゾ方式による高粘度材料の常温ディスペンスを実現！ 　→Flip-chip/基板側への液剤飛び散りを抑制 　　(MAX:200,000mPa.sを常温ディスペンス可能） ◆高速ディスペンシングを実現（他社比較:1.5～２倍の処理能力） ◆ワンタッチ交換方式を採用、交換時間作業の大幅削減に成功！ ◆低ランニングコスト化を実現 ◆簡易ソフトプログラム 購入をご検討の方に対し無償サンプルテストを実施しております。 詳細は、資料請求またはカタログをご覧下さい。