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半導体業界の課題打破！少量試作から始めるCADNのアメーバ連合体
大手OSATでは不可能な「数個からの試作」を、国内300社の連携でバックアップ
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【事例4】ミリ波対応3層RDL基板とチップ接合の高度技術
70GHz帯域を実現する半導体実装技術。15社連携による複雑な24工程の完遂
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【事例3】SOC＋メモリーモジュールの最短接続実装ソリューション
半導体チップ間の高低差を克服！銅ボールスペーサによる革新的なCOC接合
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【事例2】背面受光型X線イメージセンサの微細加工技術
100万個の角穴形成で開口率を最大化。半導体ウエハ加工の限界に挑む
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【事例1】3D実装チップレットX線センサによる高感度化の実現
熱脆弱なセンサと半導体LSIを低温で3D積層。50µm間隔の超高密度実装に成功
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極低温・低荷重を実現する半導体実装技術「MONSTER PAC」
80℃からの低温接合が、熱に弱いデバイスの可能性を解き放つ。
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半導体実装開発のアウトソーシング「OSRDA」という新基準
OSATでは対応しづらいお客様の「困りごと」を解決する、自由度の高い受託開発。
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爆発的に普及するIoTデバイスと、次世代半導体実装の課題
2030年に640億台へ。加速するデジタル社会を支えるハードウェアの進化。
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半導体実装に革命を起こす！コネクテックジャパンの挑戦
「変える力」と「つなぐ力」で、日本の製造業を元気に。
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【課題解決例】設備メーカー様
設備開発や狭ピッチPET基板への低温80℃チップ接合を実施した事例をご紹介
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【課題解決例】材料メーカー様
ジェットディスペンサによる自由形状配線などを実施した事例をご紹介
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【課題解決例】チップメーカー様
耐熱脆弱チップ実装や低熱応力実装、大チップ実装を実施した事例をご紹介
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【課題解決例】システム・セットメーカー様
フレキ基盤上への狭ピッチMEMS実装やフレキシブル基板実装などを実施した事例
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【OSRDAを支えるコア技術】FSNIP
少額装置と小面積工場で製造可能！アライメントずれも発生しない優れた工法を実現
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【OSRDAを支えるコア技術】MONSTER PAC(R)
接合温度の課題解決のみならず、材料の熱膨張伸縮からも解放！高精度実装を可能に
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半導体製造装置「デスクトップ・フリップチップボンダー」
クリーンルーム不要！工場小型化が実現可能なフリップチップボンダー
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