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【課題解決例】設備メーカー様
設備開発や狭ピッチPET基板への低温80℃チップ接合を実施した事例をご紹介
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【課題解決例】材料メーカー様
ジェットディスペンサによる自由形状配線などを実施した事例をご紹介
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【課題解決例】チップメーカー様
耐熱脆弱チップ実装や低熱応力実装、大チップ実装を実施した事例をご紹介
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【課題解決例】システム・セットメーカー様
フレキ基盤上への狭ピッチMEMS実装やフレキシブル基板実装などを実施した事例
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【OSRDAを支えるコア技術】FSNIP
少額装置と小面積工場で製造可能！アライメントずれも発生しない優れた工法を実現
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【OSRDAを支えるコア技術】MONSTER PAC(R)
接合温度の課題解決のみならず、材料の熱膨張伸縮からも解放！高精度実装を可能に
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半導体製造装置「デスクトップ・フリップチップボンダー」
クリーンルーム不要！工場小型化が実現可能なフリップチップボンダー
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