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RTA装置

トレイ搬送にも対応可能!優れた基板温度分布およびガスフロー方式を実現

『RTA装置』は、減圧プロセスから加圧プロセス(0.9MPaG)まで対応できる 製品です。 基板表面の高速熱酸化、結晶化、アニーリング処理等が可能。 優れた基板温度分布およびガスフロー方式を実現します。 半導体をはじめ、MEMSや電子部品にご利用いただけます。 【特長】 ■減圧プロセスから加圧プロセス(0.9MPaG)まで対応可能 ■基板表面の高速熱酸化、結晶化、アニーリング処理等が可能 ■優れた基板温度分布およびガスフロー方式を実現 ■トレイ搬送にも対応可能 ■マルチチャンバ仕様や各種オーダーメイドも製作可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

関連リンク - http://japancreate.co.jp

基本情報

【仕様】 ■基板サイズ:最大φ12インチ ■反応ガス:O2、N2、H2O(オプション) ■基板加熱温度:最高1000℃(基板表面) ■加熱源:ハロゲンランプ ■昇温レート:最大150℃/sec ■真空排気:DP ■制御操作  ・制御:PLC  ・操作:タッチパネルまたはPC ■データロギング:外部メモリまたはPC ■基板搬送:大気搬送ロボット・冷却ステージ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

価格帯

納期

用途/実績例

【用途】 ■半導体 ■MEMS ■電子部品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

取り扱い会社

ジャパンクリエイトは、多様化する半導体産業に高精度化・省力化・微細化に対応すべく最先端技術にチャレンジして参りました。 私たちは、ハイテクノロジーに無限の可能性を求めて、ユーザーのニーズにマッチした確かなノウハウを独自性で創造します。 自らハイレベルな技術を目指して歩み続けます。

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