ドライエッチング装置
RIEモードとDPモードの切り替えが可能！特殊表面処理によるメタルコンタミ低減
基本情報
【仕様（抜粋）】 ■基板サイズ：最大φ12インチ ■プラズマソース：CCP型 ■真空排気 ・低真空プロセス：MBP+DP ・高真空プロセス：TMP+DP ■圧力制御：APC制御 ■プロセスガス：F系、Cl2、Ar、O2、他 ■制御操作 ・制御：PLC ・操作：タッチパネルまたはPC ■データロギング：外部メモリまたはPC ■基板搬送：大気または真空搬送ロボット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ■半導体 ■MEMS ■電子部品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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取り扱い会社
ジャパンクリエイトは、多様化する半導体産業に高精度化・省力化・微細化に対応すべく最先端技術にチャレンジして参りました。 私たちは、ハイテクノロジーに無限の可能性を求めて、ユーザーのニーズにマッチした確かなノウハウを独自性で創造します。 自らハイレベルな技術を目指して歩み続けます。
