アッシング装置
エッチング、アッシング及びイオンクリーニングを可能とする汎用性に優れたコンパクトな装置です！
基本情報
【仕様】 ■基板サイズ：最大φ12インチ ■プラズマソース：CCP型 ■真空排気 ・低真空プロセス：MBP+DP ・高真空プロセス：TMP+DP ■圧力制御：APC制御 ■プロセスガス：F系、Cl2、Ar、O2、他 ※PDF資料も合わせてご覧ください。 ※お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ■半導体 ■MEMS ■電子部品 ※PDF資料もご覧ください。 ※お気軽にお問い合わせ下さい。
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取り扱い会社
ジャパンクリエイトは、多様化する半導体産業に高精度化・省力化・微細化に対応すべく最先端技術にチャレンジして参りました。 私たちは、ハイテクノロジーに無限の可能性を求めて、ユーザーのニーズにマッチした確かなノウハウを独自性で創造します。 自らハイレベルな技術を目指して歩み続けます。
