【分析事例】電子部品
【分析事例】電子部品
電子部品の分析事例をご紹介します
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マイクロサンプリング法
FIB：集束イオンビーム加工
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【分析事例】はんだ剥離部断面のTOF-SIMS分析
微小領域の無機・有機物の分布評価が可能です
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【分析事例】TOF-SIMSによる微小領域の定性・イメージ分析
サブμmオーダーの異物、微小領域の定性・イメージ分析が可能
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EGA-MS法による発生ガス分析
GC/MS：ガスクロマトグラフィー質量分析法
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【分析事例】AES・SEM-EDXによるCu表面変色部の評価
SEM観察を行いながら検出深さの浅い元素分析が可能
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【分析事例】Si-IGBTチップのキャリア濃度分布評価
フィールドストップ層およびライフタイムキラーのSRA評価
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【分析事例】微小ビアのイメージ分析
微小領域の分布評価が可能です
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XPS・AESによる深さ方向分析の比較
XPS：X線光電子分光法 AES：オージェ電子分光法
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【分析事例】SIMSによる石英・ガラス中の「水」の評価
｢重水（D2O）処理」を用いた水素の深さ方向分析
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球面収差補正機能
TEM：透過電子顕微鏡法
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【分析事例】高温XRDによる熱分解生成物の同定
昇温しながらXRD測定が可能
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【分析事例】ウエハ表面の微小異物分析
加工無しで30nmサイズの組成分析が可能
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【分析事例】AES分析による積層試料の割断面評価
割断サンプルで50nm薄膜を可視化
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【分析事例】エタノールをつけた綿棒の残渣分析
TOF-SIMSにより光学顕微鏡で見えないシミや洗浄残渣の分析が可能
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代表的な材料・目的別のTDS解析例
TDS：昇温脱離ガス分析法
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【分析事例】炭素材料のラマンマッピング
試料面内における炭素の結晶状態分布を評価可能です
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【分析事例】低温PL・SIMS分析Si基板の格子間型炭素の評価
Si基板に含まれる微量な炭素の確認が可能です
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【分析事例】ワイヤボンディング界面の元素分析
加工を併用することで界面の元素分析が可能
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【分析事例】TDSによる腐食性ガス分析
製品に悪影響を及ぼすガスを確認できます
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【分析事例】ポジ型フォトレジストの構造解析
熱分解GC/MS法により感光剤の構造解析が可能
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【分析事例】低温顕微PL分析によるSi系IGBTチップ断面の評価
断面方向からライフタイムキラーの影響を確認することが可能です
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【分析事例】液中AFM測定を用いた基板上の高分子の形状変化観察
大気中・水溶液中での試料構造変化の可視化
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GC/MSによる発生ガス濃縮装置を用いたアウトガス分析
GC/MS：ガスクロマトグラフィー質量分析法
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【分析事例】はんだボール表面の酸化膜評価
球体形状試料の評価事例
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【分析事例】グラフェンの官能基の評価
熱分解GC/MS法によりグラフェンの官能基の評価が可能
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【分析事例】CMOSセンサの総合評価
スマートフォン部品のリバースエンジニアリング
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【分析事例】トランジスタ内部の状態評価
デバイス内部の異常を非破壊で評価します
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【分析事例】FT-IRによるエポキシ樹脂の硬化度評価
官能基の変化を捉えることで樹脂の硬化度を評価することが可能です
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【分析事例】真空中での有機成分の脱離評価
複合解析により特定の有機成分の脱離について温度依存性評価が可能です
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【分析事例】TDSによる銅板・はんだの同時加熱分析
部材同士を接触させ、実プロセスに近い環境での脱ガス評価が可能
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