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【分析事例】はんだ剥離部断面のTOF-SIMS分析

微小領域の無機・有機物の分布評価が可能です

はんだの剥離原因究明には、はんだと基板界面の成分分析を行うことが有効です。 TOF-SIMSは元素分析と有機物・無機物の分子情報の解析が同時にできることや、イメージ分析が可能なことから、剥離部の評価に適した手法です。 本資料では、はんだの剥離部断面を分析した事例を示します。基板成分・樹脂成分・樹脂以外の有機成分の分布が確認できました。

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基本情報

詳しいデータはカタログをご覧ください

価格情報

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納期

用途/実績例

測定法:TOF-SIMS 製品分野:LSI・メモリ・電子部品 分析目的:故障解析・不良解析

【分析事例】はんだ剥離部断面のTOF-SIMS分析

技術資料・事例集

取り扱い会社

MSTは受託分析サービスをご提供する財団法人です。 TEM・SIMS・XRDなど、さまざまな分析装置を保有し、分析ニーズに応えます。 知識豊富な営業担当が、適切な分析プランをご提案。貴社に伺ってのご相談も、もちろん可能です。 ISO9001・ISO27001取得。 製品開発・不良原因の解明・特許調査はぜひご相談ください! MSTは、あなたの「困った!」を解決へと導きます。

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