【加工法・処理法】
【加工法・処理法】
【加工法・処理法】 ◆FIB法（集束イオンビーム) ◆SSDP用加工（基板側からの測定用加工） ◆IP法（Arイオン研磨加工） ◆雰囲気制御下での処理 ◆クライオ加工
1～14 件を表示 ／ 全 14 件
-
［IP法］Arイオン研磨加工
IP法は、研磨法の一種でイオンビームを用いて加工する方法です
最終更新日
-
Arイオンミリング加工
機械研磨を行った後低加速Arイオンビームで仕上げ加工を行うことで厚さ50nm以下の透過電子顕微鏡用の薄膜試料を作製する加工法です
最終更新日
-
ウルトラミクロトーム加工
ダイヤモンドナイフを用いてバルク試料を切削し、厚さ100nm以下の透過電子顕微鏡用の超薄切片を作製する加工法です
最終更新日
-
大気非暴露下での処理
サンプル本来の状態を評価することが可能
最終更新日
-
［FIB］集束イオンビーム加工
FIBは、数nm～数百nm径に集束したイオンビームのことで試料表面を走査させることにより特定領域を削ったり成膜することが可能です
最終更新日
-
クライオ加工
やわらかいサンプルを冷却、硬化させ切削可能に
最終更新日
-
【分析事例】プラズマ処理によるぬれ性変化の原因調査
TOF-SIMSによる高分子・樹脂･フィルムの表面改質層の最表面の評価が可能
最終更新日
-
SSDP-SIM
SSDP： Substrate Side Depth Profile
最終更新日
-
イオンポリッシュ法を用いた断面加工
試料表面から試料原子が弾き飛ばされるスパッタリング現象 を利用して、試料表面を削り取る方法
最終更新日
-
電子染色
高分子鎖に重元素を結合させることで、高分子由 来の構造や形態のコントラストを高め、電子顕微鏡でより明瞭に観察することができます
最終更新日
-
レーザー加工
ミクロンレベルの加工位置精度を持つウルトラショートパルスレーザーを使用して、低ダメージで速やかに試料を作製することができます。
最終更新日
-
Xe-プラズマFIBによる構造解析
数百μmの広い領域を対象に精密加工/構造評価が可能
最終更新日
-
【分析事例】二次電池正極の抵抗値およびLiの分布評価
電極断面の抵抗値分布、導通パスの可視化およびイオン分布との比較
最終更新日
-
【分析事例】斜め加工を用いたMLCCの不純物評価 MLCC
斜め加工を用いたセラミックス層の不純物分布評価
最終更新日