［SSDP用加工］基板側からの測定用加工

基板側からの測定ができるように基板を削って薄片化

最終更新日 2016年02月18日

ウルトラミクロトーム加工

ダイヤモンドナイフを用いてバルク試料を切削し、厚さ100nm以下の透過電子顕微鏡用の超薄切片を作製する加工法です

最終更新日 2016年02月18日

Arイオンミリング加工

機械研磨を行った後低加速Arイオンビームで仕上げ加工を行うことで厚さ50nm以下の透過電子顕微鏡用の薄膜試料を作製する加工法です

最終更新日 2016年02月18日

［IP法］Arイオン研磨加工

IP法は、研磨法の一種でイオンビームを用いて加工する方法です

最終更新日 2016年04月07日

雰囲気制御下での処理

サンプル本来の状態を評価することが可能

最終更新日 2016年02月18日

クライオ加工

やわらかいサンプルを冷却、硬化させ切削可能に

最終更新日 2019年03月20日

［FIB］集束イオンビーム加工

FIBは、数nm～数百nm径に集束したイオンビームのことで試料表面を走査させることにより特定領域を削ったり成膜することが可能です

最終更新日 2018年07月20日

【分析事例】プラズマ処理によるぬれ性変化の原因調査

TOF-SIMSによる高分子・樹脂･フィルムの表面改質層の最表面の評価が可能

最終更新日 2024年06月06日