[EMS]エミッション顕微鏡法

故障箇所を迅速に特定

最終更新日 2025年03月12日

[OBIRCH]光ビーム加熱抵抗変動法

OBIRCHは、光を当てることによって発生する欠陥箇所の熱により、抵抗が変化することを利用して、異常箇所の特定を行う手法です

最終更新日 2025年03月12日

ロックイン発熱解析法

ロックイン発熱解析法は、電流経路中の僅かな温度上昇を検出します

最終更新日 2025年03月12日

［C-SAM］超音波顕微鏡法

C-SAMは、試料の内部にある剥離などの欠陥を非破壊で観察する手法です。

最終更新日 2025年03月12日

［SXES］軟X線発光分光法

SXESは、物質から発光される軟X線を用いて化学結合状態を評価する手法です。

最終更新日 2025年03月12日

X線CT法

X-ray Computed Tomography

最終更新日 2025年03月12日

EV関連分析事例

分析でEV開発のEVolutionを！

最終更新日 2024年06月06日

熱衝撃試験

電子部品やデバイスなどが高温/低温に繰り返しさらされることに対する耐久性を評価します

最終更新日 2025年03月12日

接合強度試験

製品、部品の接合強度を評価します

最終更新日 2025年03月12日

振動試験

電子部品、電子機器、その他製品が使用中または輸送中に受ける振動の影響や耐久性を評価します。

最終更新日 2025年03月12日

衝撃試験

電子部品、電子機器、その他製品が使用中または落下時等に受ける衝撃の影響や耐久性を評価します。

最終更新日 2025年03月12日

恒温恒湿試験

材料・部品などに一定の負荷（温度・湿度・圧力・電圧）をかけたときの耐性を評価することが可能です。

最終更新日 2025年03月12日

気密性試験

中空構造部品などの封止状態の密閉性を評価・判定します。

最終更新日 2025年03月12日

はんだ濡れ性試験

はんだ槽平衡法、はんだ小球平衡法、ソルダーペースト法の試験が行えます。

最終更新日 2025年03月12日

はんだ耐熱性試験

実装工程における電子部品が受ける熱ストレスの影響を評価します。

最終更新日 2025年03月12日

TCC（急速温度変化）試験

試料温度制御と空気温度制御による温度サイクル試験が可能

最終更新日 2025年03月12日

PIND試験

中空構造内の微小な異物が壁面に衝突する際に発生する音を検出することで、ショート等のトラブルを未然に防ぐことが可能です。

最終更新日 2025年03月12日

ESD試験

半導体や電子部品が静電気によるストレスを受けた際の影響、破壊耐量を評価します。

最終更新日 2025年03月12日

【分析事例】デバイスの金属膜中および界面における金属不純物の評価

めっきなどの膜中・界面の不純物をTOF-SIMSで評価できます。

最終更新日 2025年07月18日

in situX線CTを用いた引張試験による金属材の構造変化観察

引張応力ごとの三次元構造変化を評価可能

最終更新日 2025年07月24日

【分析事例】ナノCTによる電池部材の内部構造評価

空間分解能100nmにて試料内部の微細構造を三次元的に観察！

最終更新日 2025年10月24日