［C-SAM］超音波顕微鏡法
C-SAMは、試料の内部にある剥離などの欠陥を非破壊で観察する手法です。
基本情報
音波を用いることから試料の光学的な性質に左右されず、試料表面だけでなく、表面下の内部構造も非破壊で観察する事が可能です。空気との界面での反射が大きいことから、電子部品のパッケージ内部などに存在する空隙やクラックを高感度で観察できます。空隙箇所の判定は、各測定箇所における超音波の反射波形から判定します。
価格情報
測定対象によって価格が変動しますので、お気軽にお問い合わせください。
納期
用途／実績例
・半導体パッケージ品の欠陥調査 ・電子部品内部の欠陥調査 ・ シリコンウエハ貼り合わせ界面の空孔調査 ・金属板の貼りあわせ界面の密着性調査 ・面実装LEDの欠陥調査 ・接着剤・粘着テープなどの密着性調査 ・セラミックス材料の空孔調査 ※いずれの試料も耐水性が必要となります。
詳細情報
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取り扱い会社
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