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OBIRCH分析(光ビーム加熱抵抗変動法)

OBIRCHは、光を当てることによって発生する欠陥箇所の熱により、抵抗が変化することを利用して、異常箇所の特定を行う手法です

OBIRCHは、光を当てることによって発生する欠陥箇所の熱により、抵抗が変化することを利用して、異常箇所の特定を行う手法です。 ・配線やビア内のボイド・析出物の位置を特定可能。 ・コンタクトの抵抗異常を特定可能。 ・配線ショート箇所を特定可能。 ・DC電流経路を可視化。 ・ゲート酸化膜微小リークを捉えることが可能。

関連リンク - https://www.mst.or.jp/method/tabid/162/Default.asp…

基本情報

1.レーザを被観察領域に走査する。レーザ照射された配線部位は温度が上昇し、抵抗が変化する。 2.レーザの走査に同期して電流値(または電圧値)を読み取る。 3.ボイド・析出物等の欠陥は配線正常部とTCRが異なるため、抵抗変化量も異なり特異な電流値(または電圧値)として検出される。

価格情報

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納期

用途/実績例

・Siデバイス(トランジスタ・MOSFET・IGBT・CMOSセンサ) ・SiCパワーデバイス(ショットキーバリアダイオード・MOSFETなど) ・GaN発光素子・GaNデバイス(LD・LED・HEMTなど) ・MEMS(圧力センサ・加速度センサ)

詳細情報

取り扱い会社

MSTは受託分析サービスをご提供する財団法人です。 TEM・SIMS・XRDなど、さまざまな分析装置を保有し、分析ニーズに応えます。 知識豊富な営業担当が、適切な分析プランをご提案。貴社に伺ってのご相談も、もちろん可能です。 ISO9001・ISO27001取得。 製品開発・不良原因の解明・特許調査はぜひご相談ください! MSTは、あなたの「困った!」を解決へと導きます。

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