PIND試験
中空構造内の微小な異物が壁面に衝突する際に発生する音を検出することで、ショート等のトラブルを未然に防ぐことが可能です。
試料に衝撃や振動をかけ、中空構造内の微小な異物が壁面に衝突する際に発生する 音を検出することで、ショート等のトラブルを未然に防ぐことが可能です。
基本情報
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用途／実績例
宇宙向けハイブリッドICなど高信頼性が求められる部品
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