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ESD試験

半導体や電子部品が静電気によるストレスを受けた際の影響、破壊耐量を評価します。

・MM(Machine Model)試験:金属等に蓄積された静電気の放電による損傷を模した試験 ・HBM(Human Body Model)試験:人体に蓄積された静電気の放電による損傷を模した試験 ・CDM(Charged Device Model)試験:帯電によって電位の異なる導体と端子の接触時に発生する静電気の放電による損傷を模した試験 ・ラッチアップ試験※:寄生サイリスタ構造を持つデバイスにおいて、過大な電流が流れ続ける現象 (ラッチアップ現象)に対する耐性を評価 ※パルス電流注入法、電源過電圧法に対応

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半導体デバイス、電子部品 分析手法基礎編A00602020/10/012020/10/01 概要

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MSTは受託分析サービスをご提供する財団法人です。 TEM・SIMS・XRDなど、さまざまな分析装置を保有し、分析ニーズに応えます。 知識豊富な営業担当が、適切な分析プランをご提案。貴社に伺ってのご相談も、もちろん可能です。 ISO9001・ISO27001取得。 製品開発・不良原因の解明・特許調査はぜひご相談ください! MSTは、あなたの「困った!」を解決へと導きます。

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