【分析事例】ウェハ上パーティクルの組成分析
SEM-EDXによる形状観察及び簡易定量分析
半導体ウェハ製造プロセスにおけるパーティクルの制御は、ウェハの品質を担保する上で非常に重要です。本事例では、Siウェハ上パーティクルのSEM観察及びEDX分析と簡易定量(※1)によって、パーティクルが何かを推定しました。サブミクロンの高い空間分解能を持ち、数cmの領域を走査できるSEM装置では、形状及び組成情報からウェハ上のパーティクルが何かを速やかに推測でき、発生工程を素早く特定することができます。欠陥検査装置の座標データとリンクした分析も可能です。
基本情報
測定法・加工法：［SEM-EDX］エネルギー分散型X線分光法（SEM） 製品分野：LSI・メモリ、製造装置・部品 分析目的：組成評価・同定、形状評価
価格帯
納期
用途／実績例
LSI・メモリ、製造装置・部品の分析です。
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