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レーザー加工

ミクロンレベルの加工位置精度を持つウルトラショートパルスレーザーを使用して、低ダメージで速やかに試料を作製することができます。

• ピコセカンドパルスレーザーにより高速の試料加工が可能 • ガラス等の光透過試料も加工可能

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基本情報

詳しくは、お問い合わせください。

価格帯

納期

用途/実績例

• 広範囲断面作製の事前切削 • 硬質材料の切り出し • 表面マーキング

取り扱い会社

MSTは受託分析サービスをご提供する財団法人です。 TEM・SIMS・XRDなど、さまざまな分析装置を保有し、分析ニーズに応えます。 知識豊富な営業担当が、適切な分析プランをご提案。貴社に伺ってのご相談も、もちろん可能です。 ISO9001・ISO27001取得。 製品開発・不良原因の解明・特許調査はぜひご相談ください! MSTは、あなたの「困った!」を解決へと導きます。

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