イオンポリッシュ法を用いた断面加工
試料表面から試料原子が弾き飛ばされるスパッタリング現象 を利用して、試料表面を削り取る方法
IP法は、エネルギーおよび方向を揃えたイオンビームを試料に照射したときに試料表面から試料原子が弾き飛ばされるスパッタリング現象を利用して、試料表面を削り取る方法です。 CP法（Cross-section Polish）とも言われます。 イオン種は通常試料との化学反応の心配のない希ガス（MSTではAｒ）が用いられます。加工面のAES分析では遮光板成分（Ni、P）は検出下限以下でした。 ■特徴 ・広域（約500μｍ～1mm）断面加工が可能 ・機械研磨ダメージの影響がない ・表面汚染がほとんどない ・大気非暴露、冷却加工が可能
基本情報
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価格帯
納期
用途／実績例
? 硬さの異なる積層膜の断面観察 ? 界面で剥離が起こる膜の断面観察 ? 結晶粒（EBSD）観察 ? FIB加工（TEM観察用）・AES分析
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MSTは、高度な受託分析サービスを提供する財団法人です。 最先端の「物理的解析」と、AI技術を活用した「高度なデータ解析」を融合させることで、従来の分析の枠を超えた多角的な視点を提供し、お客様の高度なニーズに迅速かつ的確にお応えします。 技術知識を兼ね備えた専門スタッフが、お客様の課題に寄り添い、最適な分析プランをオーダーメイドでご提案いたします。オンラインでの打ち合わせはもちろん、貴社への訪問による対面でのご相談も承っております。 また、ISO9001（品質）およびISO27001（情報セキュリティ）を取得しており、機密性の高いプロジェクトにおいても、確かな技術力と厳格な管理体制のもと、安心してお任せいただける環境を整えています。製品開発の加速から不良原因の究明、特許調査まで、研究開発のあらゆるフェーズにおける課題を、確かな分析技術で解決へと導きます。