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Arイオンミリング加工

機械研磨を行った後低加速Arイオンビームで仕上げ加工を行うことで厚さ50nm以下の透過電子顕微鏡用の薄膜試料を作製する加工法です

Arイオンミリング法とは、機械研磨を行った後、低加速Arイオンビームで仕上げ加工を行うことで厚さ50nm以下の透過電子顕微鏡用の薄膜試料を作製する加工法です。

関連リンク - https://www.mst.or.jp/service/method/ion-miling/

基本情報

1.貼り合わせ サンプル同士もしくは支持基板とを接着剤で貼り合わせます。 2.切断 数mmの厚みで切り出します。 3.研磨 機械研磨を行い、貼り合わせ界面が中心になるように薄くします。 4.Arイオンミリング 低加速Arイオンを照射し、薄片化を行います。

価格情報

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納期

用途/実績例

・基板上薄膜の厚み評価(断面TEM観察) ・基板上薄膜の結晶粒評価(平面TEM観察)

詳細情報

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